增幅達200%！比亞迪注冊資本增加至91.17億元（金航標9月3日芯聞）

2025-09-03 16:53:27 2

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宋仕強、宋沅明外出學習行程安排

國際：

1、預計2030年中國硅片市場規模將達到58.67億美元，屆時全球占比將提升至23.21%。

2、前六大廠商信越半導體、SUMCO、環球晶圓、Siltronic世創、SK Siltronic、Soitec占據約80%的全球市場份額，呈現出較高的市場集中度。

3、三星有望推出新款智能手機S25 FE、平板等中高端新品，還將推出旗下*三折疊屏手機。

4、2024年全球排名前20位的半導體公司研發總投入為986.8億美元，較上年增長17%，前兩名是英特爾和英偉達。

5、9月3日，金航標（www.kinghelm.com.cn）和薩科微總經理宋仕強、金航標外貿經理宋沅明外出參觀臺達電子、索菲亞工廠及座談交流，通過“引進來”和“走出去”賦能企業高質量健康發展。

6、NVIDIA英偉達推出的Jetson Thor以其強大的AI算力，成為人形機器人發展的關鍵驅動力。

國內：

1、比亞迪發生工商變更，注冊資本由30.39億元增加至91.17億元，增加60.78億元，增幅為200%。

2、由清華大學集成電路學院、清華校友總會集成電路專業委員會、上海張江高科技園區開發股份有限公司共同主辦的“自強芯生，聚勢張江——2025年清華校友集成電路論壇”于8月30日在上海張江舉辦。

3、227家A股半導體公司今年上半年研發投入合計470.72億元，總營收4563.49億元，整體研發費用率為10.31%。

4、韶光芯材高精密半導體與高世代FPD光掩模基板制造基地項目正全速推進中。

5、帝奧微自主研發的 eUSB repeater（eUSB2 中繼器）產品正式推出。

6、鄭州合晶12英寸大硅片二期項目計劃今年9月底完成交付。

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薩科微半導體產品應用

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