2025松崗廠BA“金航標”中青迎春杯開幕式合影

國際：

1、Applied Materials Inc.對當前財季的收入預測持謹慎態(tài)度，原因是出口管制風險可能影響其業(yè)務。

2、英飛凌在8英寸碳化硅（SiC）技術路線上斬獲重大進展，首批基于8英寸SiC晶圓的器件產(chǎn)品預計將于2025年[敏感詞]季度交付客戶。

3、SK海力士正在審查其正在使用的中國EDA軟件的適用性。預計特朗普政府第二任期將限制韓企使用中國軟件。

4、2月15日，“kinghelm金航標杯”（www.kinghelm.com.cn）2025松崗廠BA中青迎春籃球聯(lián)賽開打啦！金航標銷售總監(jiān)鄧海峰、陳蘇偉等出席開幕式。

5、英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，重返智能手機芯片市場。雙方計劃推出集成先進AI功能的移動SoC，挑戰(zhàn)現(xiàn)有市場格局。

國內(nèi)：

1、中國臺灣省臺積電董事會核準于不超過100億美元（729.45億元人民幣）額度內(nèi)增資持股100%子公司TSMC Global，金額龐大引發(fā)市場關注。

2、廣州舉辦了2025年一季度重大項目開工活動，共341個項目開工，包括晶科電子旗下領為視覺的大灣區(qū)總部生產(chǎn)研發(fā)基地項目。

3、滬硅產(chǎn)業(yè)將與供應商鑫華半導體簽訂電子級多晶硅采購框架合同，合同總金額預計達人民幣10.54億元（含稅）。

4、《中關村科學城集成電路流片補貼申報指南》正式發(fā)布，單個企業(yè)本年度獎勵金額[敏感詞]不超過1500萬元。

5、友達晶材今年將結束太陽能單晶片業(yè)務，只保留半導體相關業(yè)務，整并入友達臺中廠區(qū)。

6、中國臺灣省臺積電已規(guī)劃在高雄市建設3座晶圓廠，其中P1、P2將生產(chǎn)2nm制程芯片，P3將生產(chǎn)2nm或更先進制程芯片。

金航標和薩科微2025年火熱招聘！推薦有獎勵??！

免責聲明：以上信息部分來源于網(wǎng)絡，不代表本賬號觀點。若有侵權或異議，請聯(lián)系我們刪除。