國際：

1、2023年，199家A股半導體公司總營收為8065.12億元，其中研發(fā)支出合計794.76億元，整體研發(fā)費用率為9.85%。

2、ChatGPT、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、B5G/6G通信技術正在掀起新一輪科技革命。

3、微軟未來4年，將投資17億美元在印尼建設云計算和人工智能基礎設施。

4、三星電子Q1營業(yè)利潤6.6萬億韓元，同比大增931.87%。

5、特斯拉中國近期下調Model Y/S/X/3全車系價格，其中Model Y售價降至24.99萬元，長續(xù)航版售價降至29.09萬元，高性能版售價降至35.49萬元。

6、Naver、英特爾和韓國科學技術院將在韓國設立聯(lián)合實驗室，領導人工智能半導體新的全球生態(tài)系統(tǒng)。

7、Rambus推出DDR5服務器電源管理 IC (PMIC) 新系列，為模塊制造商提供了完整的 DDR5 RDIMM 內存接口芯片組。

8、金航標Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）電子和薩科微Slkor半導體總經(jīng)理宋仕強又一力作《宋仕強論道之論企業(yè)經(jīng)營管理的效率（上）》廣泛傳播，眾多媒體紛紛轉載。

國內：

1、聯(lián)發(fā)科宣布，于5月7日舉辦開發(fā)者大會，并將發(fā)布天璣9300+芯片。

2、半導體封測廠力成將上修資本支出至150億新臺幣。

3、5月9至11日，2024第八屆華南線纜展將在東莞虎門會展中心隆重舉辦。

4、中國臺灣省后端芯片測試企業(yè)京元電宣布48.85億元出售子公司京隆科技，并退出中國大陸半導體制造業(yè)務。

5、立研半導體常州產(chǎn)業(yè)基地項目啟動暨半導體基金簽約儀式在華羅庚高新區(qū)舉辦，該項目是2024年江蘇省重大項目，計劃總投資1億美元。

6、以小米雷軍為創(chuàng)作對象的“雷學”迅速火爆全網(wǎng)，“雷學家”的隊伍正日益龐大。

7、芯知科技半導體設備光刻膠泵及高純供液系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目開工儀式在廣州隆重舉行，其主營產(chǎn)品光刻膠泵是半導體設備核心零部件。

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