圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈

國際：

1、全球機(jī)器人的陣營正在發(fā)生巨大的扭轉(zhuǎn)。傳統(tǒng)的工業(yè)機(jī)器人四大家族ABB、Fanuc、安川和庫卡的統(tǒng)治性優(yōu)勢不再，協(xié)作機(jī)器人和具身智能機(jī)器人則出現(xiàn)全新的面孔。

2、2025-2030年，GMSL/LVDS仍主導(dǎo)傳感器鏈路，車載以太網(wǎng)主導(dǎo)骨干網(wǎng)絡(luò)。

3、晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF，格芯）計劃投資160億美元，約合人民幣1148.64億，用于擴(kuò)大其工廠的半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝能力。

4、全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量將由2023年的50億臺激增至2028年的75億臺，年復(fù)合增速預(yù)計達(dá)8%。

5、6月7日，金航標(biāo)/薩科微培訓(xùn)常態(tài)化開展：上午9:30，金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）業(yè)務(wù)副總監(jiān)楊波將帶來主題為“連接器銷售技巧與策略”的精彩分享；下午14:00，薩科微海外事業(yè)部總監(jiān)丘輝林將給大家培訓(xùn)《從思維到方法的躍進(jìn)》。

6、微軟因?qū)penAI的137.5億美元投資及其云端基礎(chǔ)設(shè)施支持，成為推動人工智能 (AI) 商用化的領(lǐng)頭羊。

國內(nèi)：

1、總投資達(dá)10.5億的晶圓級半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目正式落地浙江。

2、中國車廠5月加大進(jìn)軍英國市場力道，市占率逼近10%。

3、景略半導(dǎo)體完成數(shù)億元人民幣融資，將主要用于支持加速車載互聯(lián)和交換芯片的研發(fā)創(chuàng)新與量產(chǎn)進(jìn)程。

4、總投資2.65億元的第四代金剛石半導(dǎo)體項目正式落戶烏魯木齊甘泉堡經(jīng)開區(qū)。

5、2025 Matter中國區(qū)開發(fā)者大會將于6月13日在廣州朗豪酒店盛大召開。

6、佰維特存推出專為工業(yè)大數(shù)據(jù)傳輸打造的 TDP200 系列工業(yè)級 M.2 PCIe SSD。

《金航標(biāo)Vis標(biāo)準(zhǔn)化體系（25.04版）》正式施行

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