薩科微熱銷型號

國際：

1、瑞薩電子放棄使用碳化硅生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的計劃，不再計劃于“2025年初”在其位于群馬縣高崎的工廠投產(chǎn)。

2、印度電子和信息技術(shù)部長宣布，印度采用28-90納米技術(shù)的半導(dǎo)體芯片將于今年推出。

3、韓國政府追加投資1.6萬億韓元，支持 AI GPU項目。

4、AMD 收購專注于光子電路研發(fā)的企業(yè) Enosemi，強(qiáng)化AMD在AI系統(tǒng)領(lǐng)域的共封裝光學(xué)技術(shù)能力。

5、意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大在新加坡的“Lab-in-Fab”廠內(nèi)實驗室合作項目，推進(jìn)壓電MEMS技術(shù)的開發(fā)應(yīng)用。

6、Cerebras Systems正式推出尺寸大的AI芯片--Wafer Scale Engine。

國內(nèi)：

1、奕斯偉計算正式遞表港交所，沖刺RISC-V[敏感詞]股。

2、麥當(dāng)勞中國攜手蔚來，上線餐飲車載AI語音點(diǎn)餐智能體。

3、隨著公司規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，薩科微（m.daohjn.cn）2025年品牌建設(shè)工作也進(jìn)入了新階段，在公司名片、logo字體等細(xì)節(jié)的設(shè)計上進(jìn)行了完善。

4、傳長鑫存儲擬停產(chǎn)DDR4轉(zhuǎn)而全力投入DDR5及HBM

5、惠科擬投資約100億元在順慶區(qū)建設(shè)全色系M-LED新型顯示芯片基地項目，規(guī)劃月產(chǎn)能達(dá)100萬片。

6、DeepSeekR1模型完成小版本升級，更新后的R1模型在復(fù)雜邏輯推理、代碼生成質(zhì)量等多方面能力大幅提升，整體表現(xiàn)已接近o3、Gemini-2.5-Pro等國際[敏感詞]模型。

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