金航標(biāo)專訪TME中國區(qū)副總江小舟的文章被海外媒體熱轉(zhuǎn)！

國際：

1、英特爾下一代Xe3 Celestial GPU已進(jìn)入預(yù)硅驗證階段，在此階段，GPU設(shè)計和架構(gòu)正通過軟件模型和模擬器進(jìn)行測試。

2、三星計劃在今年晚些時候推出HBM4，這是HBM3E的繼任者。

3、目前，全球量子計算賽道呈現(xiàn)百花齊放態(tài)勢，超導(dǎo)、離子阱、中性原子、光量子主要技術(shù)路徑均有顯著進(jìn)展。

4、富士膠片將在印度建設(shè)一家半導(dǎo)體材料工廠，為印度政府支持的芯片項目供貨。

5、金航標(biāo)（www.kinghelm.net）記者對TME中國區(qū)副總江小舟的專訪文章《Empowering China, Global Connections: Interview with Jiang Xiaozhou, Deputy General Manager of TME China》被BENZINGA等國際大媒體轉(zhuǎn)載！

6、日本政府正考慮加入歐盟“地平線歐洲”（Horizon Europe）旗艦研發(fā)計劃，這或為日本企業(yè)和大學(xué)的技術(shù)創(chuàng)新帶來重大機(jī)遇。

國內(nèi)：

1、環(huán)球晶圓2025年Q1合并營收155.9億元，年增3.4%，為歷年同期第3高。

2、蘇州國芯科技股份有限公司的抗量子密碼芯片AHC001研發(fā)成功。

3、5月15日，國產(chǎn)全鏈路2025模塊化測試儀[敏感詞]會將在上海建國賓館召開。

4、中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（株洲）建設(shè)項目主體順利封頂。

5、中科芯微半導(dǎo)體機(jī)器人研發(fā)生產(chǎn)基地項目在中德（沈陽）高端裝備制造產(chǎn)業(yè)園開工建設(shè)，該項目計劃總投資5億元。

6、晶圓代工廠茂矽電子表示，今年6月底將完成SiC制程產(chǎn)線建置，下半年達(dá)到試量產(chǎn)階段，月產(chǎn)能3000片。

薩科微爆款熱銷通用產(chǎn)品類別?。?/span>

免責(zé)聲明：以上信息部分來源于網(wǎng)絡(luò)，不代表本賬號觀點(diǎn)。若有侵權(quán)或異議，請聯(lián)系我們刪除。