金航標(biāo)副總程玉潔（左二）率隊(duì)赴廣西鹿寨天線工廠檢查工作

國(guó)際：

1、梅塞爾計(jì)劃投資新建大宗氣站系統(tǒng)工程，計(jì)劃總投資3.4億元，主要為第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目提供大宗氣體供應(yīng)服務(wù)。

2、近日韓國(guó)設(shè)備廠商擬斷供 TC Bonder，嚴(yán)重影響中國(guó)HBM產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

3、全球光刻機(jī)巨頭、荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)阿斯麥（ASML）正在加速推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

4、荷蘭恩智浦發(fā)布第三代成像雷達(dá)處理器：賦能L2+至L4級(jí)自動(dòng)駕駛。

5、金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）副總程玉潔一行赴廣西鹿寨天線加工廠檢查工作，同行人員包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)、品質(zhì)管理、售后服務(wù)和供應(yīng)鏈等各主管人員！

6、預(yù)計(jì)2025年全球XR（AR/VR）顯示器出貨量將同比增長(zhǎng)6%。

國(guó)內(nèi)：

1、2024年度，159家半導(dǎo)體上市公司營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)合計(jì)分別為5175.12億元、393.39億元，分別較2023年增長(zhǎng)20.01%和19.37%。

2、中芯國(guó)際發(fā)布2025年[敏感詞]季度財(cái)報(bào)，銷售收入再創(chuàng)新高達(dá)22.472億美元，同比增長(zhǎng)28.4%，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)為3.9571億美元，同比增長(zhǎng)達(dá)12,766.6%，產(chǎn)能利用率提升至89.6%。

3、貴州惠科中小尺寸智能終端顯示模組項(xiàng)目投產(chǎn)，分兩期建設(shè)，其中一期投資33.33億元。

4、芯核集群擬在蕭山經(jīng)開區(qū)落地算力服務(wù)器先進(jìn)封裝項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資約60億元。

5、2025年第三屆上海新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì)將于5月15日，在上海市浦東新區(qū)浦東軟件園召開。

6、賽力斯擬在香港主板上市，總市值達(dá)2078.46億元人民幣。

金航標(biāo)輕觸開關(guān)系列產(chǎn)品

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