薩科微產(chǎn)品開發(fā)部研發(fā)的智能終端產(chǎn)品

國(guó)際：

1、LG Innotek成功研發(fā)了可以應(yīng)用于半導(dǎo)體基板的“銅柱”技術(shù)，并已開始量產(chǎn)應(yīng)用。

2、英特爾將逐步退出汽車業(yè)務(wù)，并裁撤該領(lǐng)域“大多數(shù)”員工。

3、6月26日，英達(dá)偉股價(jià)大漲超4%，市值一夜之間大增1560億美元，重新奪回全球市值[敏感詞]公司的寶座。

4、比利時(shí)公司Swave Photonics獲得三星風(fēng)投等機(jī)構(gòu)600萬歐元追加投資，用于開發(fā)全息顯示芯片。

5、芯片設(shè)計(jì)公司安霸尋求出售后，股價(jià)單日暴漲21%。

6、Rapidus與西門子數(shù)字化工業(yè)軟件達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)面向2nm制程的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造工藝。

國(guó)內(nèi)：

1、安謀科技CEO陳鋒出席夏季達(dá)沃斯論壇，暢談科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與全球化發(fā)展。

2、小米汽車YU7開售，價(jià)格25. 35萬元起開場(chǎng)3分鐘大定20萬臺(tái)！

3、近日，薩科微產(chǎn)品開發(fā)部研發(fā)出slkor[敏感詞]智能終端產(chǎn)品，標(biāo)志著薩科微在應(yīng)用方案研發(fā)方面邁出新一步。

4、海爾將進(jìn)軍集成電路裝備，已完成對(duì)上海新時(shí)達(dá)電氣股份有限公司的戰(zhàn)略入股交割。

5、頎中科技宣布其自主建設(shè)的倒裝芯片封測(cè)制程項(xiàng)目將于2025年7月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

6、我國(guó)自主研發(fā)的新一代國(guó)產(chǎn)通用處理器——龍芯3C6000在北京盛大發(fā)布。

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