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發(fā)布時(shí)間：2022-12-15作者來(lái)源：薩科微瀏覽：3464
功率半導(dǎo)體分為以元件單位構(gòu)成的分立式元器件 (Discrete) 部件和由該基本部件組成的模塊 (Module)。
IGBT也同樣存在分立式元器件和模塊之分，并分別有其適合的應(yīng)用范圍。
下圖所示為以IGBT為主的功率半導(dǎo)體在開關(guān)（工作）頻率與輸出電容關(guān)系圖中的應(yīng)用范圍。
作為功率半導(dǎo)體的IGBT被應(yīng)用于從車載用途到工業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子等各種用途。從以電車及HEV/EV等高輸出電容的三相電機(jī)控制逆變器用途，到UPS、工業(yè)設(shè)備電源等的升壓控制用途、IH(電磁感應(yīng)加熱)家用炊具的共振用途等，其用途正在逐漸擴(kuò)大。
下圖對(duì)IGBT的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行了匯總。
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