要聞1：追上臺積電 韓國教授放話：3nm工藝代工將改變游戲規(guī)則
美國濫用半導(dǎo)體技術(shù)限制也讓合作伙伴感受到壓力，韓國科學(xué)技術(shù)院KAIST教授Kim Joung-ho日前表示韓國企業(yè)也需要掌握芯片核心技術(shù)，特別是先進(jìn)工藝，3nm將成為改變游戲規(guī)則的關(guān)鍵。
韓國半導(dǎo)體目前強(qiáng)勢的地方是存儲芯片，其中內(nèi)存、閃存都是**，三星、SK海力士兩家公司占了全球75%的內(nèi)存芯片份額，閃存芯片份額加起來也超過50%了。
Kim Joung-ho教授指出韓國需要加強(qiáng)的還有先進(jìn)工藝，晶圓代工能力要盡快趕超臺積電，其中3nm工藝的商業(yè)化能力可能是關(guān)鍵，有可能改變游戲規(guī)則，還有就是先進(jìn)封裝，一條龍的服務(wù)讓廠商獲得更多機(jī)會。
此外，Kim Joung-ho教授還表示，政府部門也要行動起來，普及科技知識，營造*的商業(yè)環(huán)境，培訓(xùn)芯片行業(yè)技術(shù)人才等等。
要聞2：蘋果將棄用高通、博通芯片？并曝一高管或離職
鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時間1月10日消息，知情人士稱，蘋果公司推動芯片自主化的努力包括在2025年放棄使用博通公司的一個關(guān)鍵組件。這對博通構(gòu)成了打擊，該公司是蘋果最大供應(yīng)商之一。
博通為蘋果生產(chǎn)一種組合功能組件，可以在蘋果設(shè)備上同時處理WiFi和藍(lán)牙功能。知情人士說，蘋果正在為該芯片開發(fā)一種內(nèi)部替代品，并計劃在2025年開始在其設(shè)備中使用它。而且，該公司已經(jīng)在開發(fā)一個后續(xù)版本，能夠?qū)⒎涓C基帶、WiFi和藍(lán)牙功能整合到一個組件中。
知情人士透露，作為這一轉(zhuǎn)變的一部分，蘋果還計劃在2024年底或2025年初讓其*蜂窩基帶芯片準(zhǔn)備就緒，以便讓它可以換掉高通公司的基帶芯片。此前，外界曾預(yù)計蘋果最早將在今年更換高通的這一組件，但開發(fā)上的障礙令這一時間表推遲。
蘋果是博通最大的客戶。上一財年，博通大約20%的收入來自蘋果，總計近70億美元。高通22%的年銷售額來自蘋果，價值接近100億美元。不過，高通多年來一直警告說，公司對蘋果的依賴將會減弱。
在這一消息傳出后，博通股價一度下跌4.7%，隨后跌幅有所收窄，最終報收于576.89美元，下跌2%。高通股價一度下跌1.6%，收于114.61美元，下跌0.6%。蘋果上漲0.4%至130.15美元。
斯特恩將離職
另外，知情人士還透露，蘋果負(fù)責(zé)Apple TV+、iCloud、Apple One套裝服務(wù)以及News+業(yè)務(wù)的高管彼得·斯特恩(Peter Stern)即將離職，這加劇了蘋果近期的人事變動。斯特恩曾擔(dān)任服務(wù)業(yè)務(wù)副總裁，在公司內(nèi)部和外部都被視為蘋果服務(wù)*副總裁埃迪·庫伊(Eddy Cue)的潛在接班人。知情人士說，作為對斯特恩離職的回應(yīng)，蘋果正在將斯特恩的職責(zé)分配給多位高管，其中包括奧利弗·舒塞爾(Oliver Schusser)和羅伯特·康德里克(Robert Kondrk)。(作者/簫雨)
免責(zé)聲明：本文采摘自“電子創(chuàng)新網(wǎng)”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業(yè)觀點，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者，如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。
