張立介紹，本屆集成電路大會(huì)主要有四大亮點(diǎn)。一是權(quán)威性強(qiáng)。2022*集成電路大會(huì)由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領(lǐng)域*部省共同舉辦的大會(huì)，也是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域權(quán)威性最強(qiáng)的大型會(huì)議活動(dòng)。
在嘉賓邀請(qǐng)方面，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)輪值主席、高通公司總裁兼CEO安蒙，英特爾公司*副總裁、英特爾中國區(qū)董事長(zhǎng)王銳，IBM大中華區(qū)董事長(zhǎng)、總經(jīng)理陳旭東，高通公司中國區(qū)董事長(zhǎng)孟樸，AMD*副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官朱一明，紫光集團(tuán)有限公司聯(lián)席總裁文兵，華為公司首席供應(yīng)官應(yīng)為民等全球知名企業(yè)家將到會(huì)或以視頻形式演講。中國工程院院士倪光南、鄔江興、吳漢明、鄭緯民、羅毅，國際歐亞科學(xué)院院士魏少軍等*專家學(xué)者將發(fā)表演講。目前已有近200位演講嘉賓、超過300家企業(yè)及機(jī)構(gòu)參會(huì)參展。
在組織架構(gòu)方面，各論壇承辦方均為本領(lǐng)域權(quán)威專業(yè)機(jī)構(gòu)，包括中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、集成電路分會(huì)、封測(cè)分會(huì)、半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)，上海、江蘇、浙江、安徽等省市的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中*用電器協(xié)會(huì)、在華韓國創(chuàng)新中心（KIC）等。
二是國際化程度高。大會(huì)以“合作才能共贏”為主題，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)搭建合作交流平臺(tái)。大會(huì)將發(fā)布“2022*集成電路大會(huì)《合肥倡議》”，倡議共同維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，促進(jìn)全球集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)持續(xù)發(fā)展。來自美國、英國、德國、意大利、瑞士、日本、韓國等20多個(gè)*和地區(qū)的專家學(xué)者和企業(yè)家將發(fā)表演講。美國英特爾、IBM、AMD、高通、博通，歐洲西門子、意法半導(dǎo)體，日本瑞薩、東京精密等全球集成電路領(lǐng)域的主要跨國公司將參會(huì)參展。大會(huì)還將舉辦2022年首屆中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作創(chuàng)新峰會(huì)等國際交流活動(dòng)，促進(jìn)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的茁壯成長(zhǎng)。
三是內(nèi)容覆蓋面廣。大會(huì)議題覆蓋了長(zhǎng)三角一體化發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展、投融資、產(chǎn)業(yè)人才引培等產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)話題，先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)封測(cè)、5G與AI芯片、寬禁帶半導(dǎo)體等關(guān)鍵產(chǎn)品技術(shù)，智能家電芯片、汽車芯片等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)將分別發(fā)布報(bào)告，闡述集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。大會(huì)還將發(fā)布“第十五屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”評(píng)選結(jié)果，舉辦“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集、“芯雇主”半導(dǎo)體優(yōu)秀人力資源案例征集等活動(dòng)，并將組織多場(chǎng)報(bào)告發(fā)布、合作洽談、項(xiàng)目路演、參觀考察等活動(dòng)。
四是資源整合性強(qiáng)。大會(huì)廣聚八方資源，融通“產(chǎn)學(xué)研用金”各方力量推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。在企業(yè)方面，來自集成電路材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)的主導(dǎo)企業(yè)，以及全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)地區(qū)的代表性企業(yè)將參加主題演講及展示活動(dòng)；在科研方面，國內(nèi)外院士將做院士報(bào)告，中國科學(xué)院微電子研究所、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、斯坦福大學(xué)等研究機(jī)構(gòu)和高校代表將參加主題演講，把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑；在應(yīng)用方面，家電、汽車、制造等下游企業(yè)代表將參與演講和產(chǎn)需對(duì)接活動(dòng)；在投融資方面，合肥市產(chǎn)業(yè)投資控股（集團(tuán)）、元禾璞華、武岳峰資本、華登國際等投資機(jī)構(gòu)代表將聚焦集成電路產(chǎn)融賦能，探討助推產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的投資策略；在展覽展示方面，將集中展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)在5G、消費(fèi)電子與可穿戴設(shè)備、新型顯示、工業(yè)控制與數(shù)字制造、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用。
最后，張立表示，希望在各方努力下，大會(huì)為集成電路產(chǎn)業(yè)搭建共建共享共贏平臺(tái)，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)提供合作交流契機(jī)，為安徽省、全國乃至全球的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)作出貢獻(xiàn)。
