手機芯片去庫存戰役打響：1億顆怎么清？

行業資訊|Industry News|

2022-11-12 19:02:32 888

受高通膨、升息、疫情封控等因素影響，智能手機市場低迷。全球前兩大手機芯片廠聯發科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴峻。

業界人士直言，在高通膨的大環境下，消費者對于智能手機的態度多半是“能用就繼續用”，不一定要在這時換購最新產品，這當然會影響整體手機銷售表現，導致供應鏈出貨表現低迷。

01.

需求低迷庫存高漲，某芯片渠道庫存超1億顆

今年上半年智能手機市場雖然低迷，但是高通、聯發科移動AP業務取得了比較堅實的業績。然而，下半年智能手機行業并未好轉，甚至最受熱捧的蘋果也降低了出貨預期。知情人士透露，蘋果公司預估今年 iPhone 14 系列的產量至少比原估少 300 萬部，凸顯消費者支出疲弱的沖擊。

終端市場需求驟冷、手機品牌玫商清庫存逐漸傳導到上游芯片廠商。目前，DRAM 行業庫存增加，價格續跌、且跌幅大幅擴大。據Eugene Investment & Securities報告，今年第三季，全球DRAM銷售額為179.73億美元，較第二季急縮29.3%。2022年10月份指標性產品DDR4 8Gb批發價為每個2.15美元左右，較前一個月份（9月）下跌10%、和去年同月相比大減35%。

與DRAM類似，移動AP市場遭遇逆風。高通和聯發科預測，隨著今年年末移動AP市場將進入低迷期。高通在第三季度業績發表中解釋說，短期財務受到產業需求低迷、下游手機客戶庫存增加這兩個挑戰的影響。

從需求方面來看，宏觀經濟惡化、疫情反復等導致消費者購買IT設備的需求持續下降。當初，高通預計今年3G、4G、5G智能手機銷量將同比減少一位數，但最近將其下調為兩位數。5G智能手機的銷量也從當初的7億部降至6億-6.5億部。

從庫存增加方面來看，據調查約有8-10周的下游手機品牌商庫存增加。消息人士透露，某芯片大廠今年某款芯片積壓的渠道庫存超過1億顆，庫存在第四季度有可能消耗一半以上，但是預計實際庫存緩解需要幾個季度。

聯發科認為，需求低迷和客戶公司庫存增加的影響在第四季度將體現更為明顯。聯發科CEO蔡力行在最近業績發表后的電話會議中解釋說，智能手機、WiFi、TV等所有市場都經歷了10年來從未見過的最嚴重的低迷。客戶公司（下游手機品牌商）在確保庫存方面采取了非常保守的立場。特別是聯發科的主力領域——4G智能手機用AP市場因美元走強導致發展中*消費力減弱，銷量將大幅減少。

聯發科將第四季度整體銷售額預測值定為1080億至1194億新臺幣(折合：34億美元至37億美元)。與第三季度的總銷售額1421億新臺幣（折合：44億美元）相比，減少了19-24%左右。對于明年的預測，*季度銷售額創下低點后，將進入緩慢的恢復勢頭。

高通預測，第四季度（以高通會計年度為準，2023年*季度）總銷售額為92~100億美元，比第三季度（113億美元）減少13%，還達不到市場預期的120億美元。

02.

多種方式加速去庫存，無薪假人數超1.5萬

面對市場低迷的情況，芯片企業嘗試多種方式破局。

一是減少在晶圓廠投片量。半導體產業步入庫存調整期，IC設計廠為去庫存，紛紛減少晶圓投片，晶圓代工廠產能因而出現松動情況，后段封測廠營運也無法避免而受到影響。據悉，臺灣地區的新竹科學園區一家半導體測試廠展開營運調整，共37人實施減班休息（無薪假），自9月19日開始實施減班休息，月休4天不給薪，月薪不低于基本工資，預計實施至11月30日。臺灣地區公布最新減班休息統計，實施人數1萬5782人。

二是打折、優惠促銷。近期其他手機零組件已出現“砍價拋貨清庫存”的態勢，而且“砍價不一定清得動，但不砍價一定清不動”。隨著智能手機市場比預期的還要嚴峻，聯發科、高通就等看誰開*槍，在適當的時間點出手殺價清庫存。據消息人士透露，當前，聯發科電源管理芯片促銷活動頻繁。

三是股利政策。聯發科的蔡力行之前表示，聯發科致力股東反饋，常態現金股利配發率維持80%至85%不變，每股16元新臺幣（折合0.5美元）特別現金股利也將持續發放至2024年。

蔡力行指出，目前供應鏈持續進行庫存調整，盡管整體庫存在上季調整后已明顯降低，但全球總體經濟環境惡化，高通膨、強勢美元及地緣政治帶來的不確定性，沖擊全球消費者對各類商品的購買能力，客戶也非常謹慎控管庫存，降低對零組件的拉貨力度。

四是調整合作關系，不惜支付違約金來取消長約。IC 設計企業義隆此前為了產能與晶圓廠簽定長約，然而，近期法說會上董事長葉儀晧表示，現階段終端購買力疲弱，終端品牌也下調出貨預估，整體供應鏈持續調節庫存，預計第四季營收季減逾 29%，且為控管庫存，決定跟晶圓廠違約、并支付違約金，第四季營運呈現小賺或小虧，成為半導體業首家宣布支付違約金的企業。

葉儀晧補充道，義隆支付違約金非壞事，有助公司調整投片量、控管庫存水位，也能避免帳上現金消耗，且未來晶圓代工價格開始下滑，重新下單可望談到更好的價格，也可以增加晶圓代工伙伴，不會被限制在既有供應商，進一步降低生產成本。

五是與下游客戶聯合開發定制芯片。高通和Meta簽署了一項多年協議，承諾合作開發定制版的高通驍龍XR芯片，用于“Quest產品的未來路線圖”和“其他設備”。同時，高通也開始大批量向華為供貨芯片，而且是專門定制。華為發布的Mate50手機原先的說法是會采用高通存在發熱問題的驍龍8G1芯片，然而正式發布之后卻證實是高通最新款的定制驍龍8G1+芯片。

此外，聯發科與OPPO也在進行深入芯片底層的合作，雙方一起探討開放式的架構，從最開始的SoC底層，包括信號網絡、基礎通信等方面開始深入地合作，這種模式是一種很大的升級和探索。

03.

去庫存至少到明年Q2，甚至時間拉得更長

第四季度有雙11、黑五節等節點，有助于拉動消費電子市場出貨，促進部分芯片庫存消化。但是受當前總體經濟形勢影響，消費者減少消費電子產品支出，對庫存去化可能比較有限。

特別是面對當前的經濟形勢以及就業狀況，終端廠商與渠道商對于庫存消化都更加保守。聯發科指出，在全球總經環境及市場需求的不確定性下，即使通路及客戶庫存已較前一季減少，但多數客戶下單仍然保守，預期客戶的調整對其業務的最大影響將會反應在第4季，同時已觀察到較早進行大幅度庫存管理的客戶，在本季已恢復部分的拉貨動能，這可能表示在2023年上半年將有機會看到更多回補庫存的需求。

如果第四季度難以完全消化高漲庫存，加之明年*季度又是傳統淡季，將不利于庫存消化，庫存去化至少要到明年第二季度才有可能見到明顯成效。由于IC生產周期較長，需要兩、三季的時間調整庫存，如果明年第二季度消費電子市場沒有明顯回溫的跡象，可能明年下半年還需要實施去庫存策略。

“庫存調整會在2023年進入一個新階段。從2023年下半年開始，市場需求端很可能會比較穩健，甚至出現部分反彈。”聯發科董事總經理陳冠州對外明確表示。

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