2月18日，江豐電子公司控股子公司寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“江豐同芯”）于近日舉行開(kāi)業(yè)暨投產(chǎn)儀式。
江豐同芯擁有覆銅陶瓷基板行業(yè)深耕多年的技術(shù)專家數(shù)人，目前已搭建完成國(guó)內(nèi)首條具備世界先進(jìn)水平、自主化設(shè)計(jì)的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線。公司規(guī)劃成為該領(lǐng)域擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)、工藝技術(shù)先進(jìn)、材料規(guī)格齊全、產(chǎn)線自動(dòng)化的國(guó)產(chǎn)化覆銅陶瓷基板大型生產(chǎn)基地，并積極推動(dòng)和協(xié)助前端供應(yīng)鏈相關(guān)材料和裝備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展，打造供應(yīng)鏈多元化發(fā)展模式。
近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)外新能源、軌道交通、特高壓、5G通訊等新興領(lǐng)域的高速發(fā)展，覆銅陶瓷基板材料需求一再攀升，迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到650億元，其中封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了220億元，覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導(dǎo)體封測(cè)的關(guān)鍵材料，市場(chǎng)整體一直處于供不應(yīng)求狀態(tài)。
江豐電子董事長(zhǎng)兼首席技術(shù)官姚力軍博士表示，江豐同芯將響應(yīng)國(guó)家號(hào)召，積極布局第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)，不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足客戶和產(chǎn)業(yè)鏈的需求。未來(lái)致力于成為覆銅陶瓷基板領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化核心力量，積極推動(dòng)和協(xié)助前端供應(yīng)鏈相關(guān)材料和裝備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化歷程。
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