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更新日期： 2025-06-21
瀏覽次數： 1134

近日，美國佛羅里達州共和黨籍總檢察長詹姆斯·烏特邁爾（James Uthmeier）對一家中國醫療器械制造商提起訴訟，指控該公司銷售“受感染”的醫療設備，據稱這些設備包含可被不法分子操控的“后門”。這家總部位于中國的醫療器械公司A，其銷售分公司設在佛羅里達州。該公司本周收到了州總檢察長辦公室的傳票。（為保護該公……

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引線框架對半導體器件性能與可靠性的影響

更新日期： 2025-06-19
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一、什么是引線框架？引線框架（Lead Frame）是一種金屬結構，主要用于半導體芯片的封裝中，作用就像橋梁——它連接芯片內部的電信號到外部電路，實現電氣連接，同時還承擔機械支撐和散熱任務。它廣泛應用于中低引腳數的封裝形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半導體封裝的基礎材料之一。 ……

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什么是晶圓貼膜（Wafer Mount）

更新日期： 2025-06-17
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一、什么是貼膜（Wafer Mount）？貼膜是指將一片經過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業內常稱為“藍膜”。貼膜的目的是為后續的晶圓切割（劃片）工藝做準備。減薄后的晶圓非常薄，通常只有幾十微米厚，容易破裂或翹曲，因此需要貼膜支撐和固定。二、貼膜的目的是什……

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劃片（Wafer Saw）

更新日期： 2025-06-17
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一、什么是劃片（Wafer Saw）？劃片，是指將一整片晶圓（Wafer）上已加工好的成百上千顆芯片（Die），按照既定的劃線，將它們切割成獨立顆粒狀芯片的過程。簡單來說，就是把一整塊“蛋糕”精準地切成一小塊一小塊，方便后續逐顆封裝。二、劃片的目的與意義為什么要劃片？ ……

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傳統芯片封裝產業成熟，但為何引線框架材料國產化率低？

更新日期： 2025-06-17
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一、引線框架國產化率低的本質問題是什么？一句話總結：技術壁壘高 + 產業基礎薄弱 + 客戶門檻高 + 驗證周期長 + 供應鏈配套不足。二、詳細拆解五大核心原因： 1. 技術壁壘高：從“模具”到“微米級精度”，層層是門檻引線框架雖是金屬件，但技術含量非常高： ……

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為什么FPGA芯片適合做算法？

更新日期： 2025-06-17
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FPGA的本質定位——靈活硬件平臺，優于傳統計算機架構FPGA的最大優勢是硬件級的靈活定制。它非常適合實現高并行的數據路徑、定制接口和時序控制等。對于結構清晰、計算密集的算法，FPGA能通過專用邏輯優化性能，超越通用處理器。打破“軟件算法與FPGA”的思維鴻溝借助高級綜合工具與HLS語言，算法工程師可以較容易地將傳統軟件流程遷移到硬件實現中，大幅降低開發門檻，使開發更高效。

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ADC芯片的工作原理、結構分類、性能參數、工藝特點、設計挑戰與應用場景

更新日期： 2025-06-17
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一、ADC芯片是什么？ ADC，全稱是Analog to Digital Converter，即“模數轉換器”。它的作用就是把現實世界里“連續變化”的模擬信號（比如溫度、電壓、聲音、光線等），轉換成計算機或數字芯片能理解的“離散數字信號”（比如010101這樣的二進制碼）。可以簡單理解成：?? 現實世界講……

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信號鏈芯片詳解：連接現實世界與數字世界的橋梁

更新日期： 2025-06-17
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一、什么是“信號鏈芯片”？我們生活在一個模擬世界里：聲音、電壓、溫度、壓力、光強等信號都是連續變化的。而大多數電子系統——比如手機、智能手表、工業控制器、無人駕駛系統——最終卻是以數字邏輯（0和1）來處理和存儲信息的。信號鏈芯片，就是位于這個“模擬世界”與“數字世界”之間的中介系統。它負責接收外部的模擬……

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英特爾陳立武的新舉措：消滅毛利率低于50%的新產品！

更新日期： 2025-06-07
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據外媒Tom's hardware報道，在英特爾新CEO陳立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特爾首席產品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美國銀行全球技術會議上宣布，英特爾將不再批準“根據一系列行業預期”無法證明能獲得至少50%毛利率的新項目。 Holthaus 將英特……

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8年累計虧損45.8億元，云從科技裁員求生！

更新日期： 2025-05-10
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4月底，被譽為中國“AI四小龍”的云從科技披露了2024年年報，不僅營收同比大幅下滑36.69%至3.98億元，虧損也同比擴大8.12%至6.96億元，這也是云從科技近年來業績低谷。回顧云從科技的IPO招股書上市后的歷年財報數據顯示，2017-2024年度，公司營收分別為6453.37萬……

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【60秒芯聞】英特爾先進工藝重大進展，18A今年量產14A進入早期測試/封堵中國無用！英偉達、AMD等連夜適配最強開源模型千問3

更新日期： 2025-04-30
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要聞簡介 ……

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FAE的職責、能力及職業規劃

更新日期： 2025-04-27
瀏覽次數： 2459

一、什么是FAE？ FAE的全稱是“現場應用工程師”（Field Application Engineer）。打個比方，如果IC設計工程師像是幕后工匠，埋頭研發芯片內核的技術細節，那么FAE更像是一線的“技術外交官”，負責把公司的芯片產品帶入客戶項目中，并負責各類技術支持和溝通協調。二、FAE核心職責 ……

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