得到證實(shí)！對(duì)華28nm以下大硅片出口管制已納入瓦森納協(xié)定

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2022-09-16 13:26:39 0

導(dǎo)讀：9月14日，立昂微在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)投資者提問時(shí)表示，用于28納米以下制程的12英寸硅片已納入瓦森納協(xié)定。

來源：互動(dòng)平臺(tái)

投資者在互動(dòng)平臺(tái)咨詢立昂微：國(guó)際前5大硅片生產(chǎn)商的12英寸用于28納米以下制程的硅片是不對(duì)國(guó)內(nèi)出售的，請(qǐng)問是否屬實(shí)？立昂微公司回答表示，據(jù)了解，用于28納米以下制程的12英寸硅片已納入瓦森納協(xié)定。

芯片大師認(rèn)為，作為國(guó)內(nèi)老牌硅片制造商，立昂微的這一回復(fù)可信度極高。側(cè)面證實(shí)了西方對(duì)華硅片材料出口限制已經(jīng)從14nm擴(kuò)大到28nm節(jié)點(diǎn)，實(shí)質(zhì)上突破了2019年年底修訂的《瓦森納協(xié)定》對(duì)硅片的出口限制范圍。

如果屬實(shí)，在國(guó)內(nèi)12英寸大硅片技術(shù)和產(chǎn)能取得實(shí)質(zhì)突破之前，或許晶圓廠的28nm及以下工藝產(chǎn)線暫時(shí)難以獲得進(jìn)口硅片。從終端客戶（實(shí)體清單）、主芯片（GPU、代工）、設(shè)備（光刻機(jī)等）、大硅片再到EDA，對(duì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)芯片的上游設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)合圍已經(jīng)形成。

圖：《瓦森納協(xié)定》2019年新增條款

2019年年底，《瓦森納協(xié)定》完成了一次對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展影響巨大的一次修訂。其中對(duì)于大硅片技術(shù)管制的具體內(nèi)容表述為：“對(duì)300mm直徑硅晶圓的切割、研磨、拋光達(dá)到局部平整度的技術(shù)要求，在任意26mm*8mm的面積內(nèi)平整度差小于等于20nm，以及邊緣去除方面小于等于2mm。”

一位硅片業(yè)內(nèi)人士解讀稱，這是行業(yè)內(nèi)關(guān)于硅片平整度技術(shù)要求的最*描述。換成大家都看得懂的說法就是，限制用于14nm及以下制程工藝的大硅片生產(chǎn)制造技術(shù)，不光硅片，所有涉及的技術(shù)、設(shè)備等都在出口管制之內(nèi)。

“在40nm制程節(jié)點(diǎn)以下，對(duì)于硅片要求基本是差不多的，對(duì)應(yīng)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)主要是看光刻機(jī)下套準(zhǔn)的精度是多少，*度越高，平整度就要求越高，所以限制平整度*是專業(yè)手法。”

圖：立昂微制造的硅材料

與此同時(shí)，在硅片材料外，對(duì)華出口限制了先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)最重要的兩大工具——EDA軟件和制造設(shè)備（含EUV光刻機(jī)）。但在此之前，西方公開的出口管制政策一直停留在7nm-14nm節(jié)點(diǎn)，12英寸硅片也是如此。

公布該消息的立昂微成立于2002年3月，創(chuàng)始人闕端麟院士是中國(guó)最早研究硅材料的科學(xué)家之一，曾任浙江大學(xué)副校長(zhǎng)。

2000年，闕端麟院士創(chuàng)辦硅片制造企業(yè)浙江金瑞泓（現(xiàn)為立昂微子公司），2010年承擔(dān)了02專項(xiàng)的“200mm硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化及300mm硅片關(guān)鍵技術(shù)研究”項(xiàng)目，目前已建成15萬片的12英寸硅片產(chǎn)能，在圖像傳感器件和功率器件上已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨。

圖：上海新昇大硅片項(xiàng)目奠基儀式

（右六為張汝京博士）

而另一家承擔(dān)了02專項(xiàng)的大硅片制造企業(yè)為張汝京博士創(chuàng)辦的上海新昇（現(xiàn)為滬硅產(chǎn)業(yè)子公司）。

作為一開始就瞄準(zhǔn)“12英寸硅片卡脖子”的明星企業(yè)，上海新昇不負(fù)眾望，開發(fā)出用于20-14nm先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器的300mm硅片技術(shù)，目前已建設(shè)完成30萬片月產(chǎn)能的生產(chǎn)線，累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售達(dá)到600萬片。

此外，產(chǎn)能上有望解決晶圓廠“燃眉之急”的12英寸硅片制造企業(yè)還有中環(huán)股份、有研半導(dǎo)體、中欣晶圓、奕斯偉、上海超硅等。

但12英寸晶圓已經(jīng)量產(chǎn)使用超過20年，這些國(guó)產(chǎn)“后生”追趕的難度也是顯而易見的。一是部分企業(yè)投資存在不確定性，存在泡沫產(chǎn)能無法落地；二是產(chǎn)品市場(chǎng)上，大部分企業(yè)沒有突破到40nm以內(nèi)邏輯制程正片的規(guī)模出貨；三是缺乏規(guī)模優(yōu)勢(shì)難以獲得市場(chǎng)認(rèn)可，成熟工藝市場(chǎng)和五大國(guó)際硅片廠（日本信越、勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)SK Siltron）動(dòng)輒百萬片的產(chǎn)能及成本難以競(jìng)爭(zhēng)。

這次的28nm管制，能刺激國(guó)內(nèi)晶圓廠和硅片廠“結(jié)盟”并在材料領(lǐng)域掀起“替代潮”嗎？

免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)載自“芯片大師”，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。

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