從MCU、PMIC（電源管理芯片）、顯示驅(qū)動IC到MOSFET，從車用芯片、家電芯片到可穿戴設(shè)備所需的藍牙、觸控芯片……今年下半年以來，產(chǎn)能吃緊逐漸從晶圓端傳導到下游芯片廠商，多種芯片品類面臨供貨壓力。本輪供應吃緊的主要原因是什么？設(shè)計、晶圓代工及IDM廠商如何看待本次“缺貨潮”，又將采取何種對策？

芯片供應全線告急

“簡單地說，下游產(chǎn)業(yè)鏈整體受到影響，我們目前也供不上貨。” 某無線通信芯片企業(yè)負責人向《中國電子報》表示，“有的代工廠已經(jīng)取消了持續(xù)多年的老客戶折扣優(yōu)惠，大家都在狂搶產(chǎn)能。”

記者了解到，除了通信芯片，MCU、存儲器等其他邏輯IC也出現(xiàn)不同程度的供應緊張。面向家電、消費電子等領(lǐng)域的MCU尤其令下游市場焦慮，在沒有通過長期訂單鎖定貨源的情況下，下游廠商很難找到能直接采購的MCU貨源。

“上半年供貨不足以歐美廠商為主，主要是海外供應不足，現(xiàn)在是國內(nèi)供應不足，整個產(chǎn)業(yè)鏈缺貨。” 賽騰微電子董事長黃繼頗向記者講述了他的觀察，“我們主打車規(guī)MCU，由于汽車供應鏈相對穩(wěn)定，加上我們長期備貨，供應相對平穩(wěn)。但對于消費用MCU，尤其是對市場把握不足的企業(yè)，備貨普遍較少，在代工產(chǎn)能十分緊張的情況下，會面臨供貨不足的問題。”

模擬IC也受到本輪“缺貨潮”的波及，尤其PMIC是“重災區(qū)”。雖然模擬芯片的頭部廠商多為IDM，擁有一定比例的內(nèi)部產(chǎn)能，但客戶需求激增與半導體生產(chǎn)周期較長疊加，導致交貨期延長，加劇了面向下游市場的供應壓力。

“我們內(nèi)部制造網(wǎng)絡(luò)前三季度的產(chǎn)能利用率在70%左右，當前我們也看到了客戶需求的增長。”安森美半導體公司戰(zhàn)略、營銷及方案工程高級副總裁David Somo向記者指出，“從全行業(yè)角度來講，有一個挑戰(zhàn)，即訂單生產(chǎn)的前導時間問題，有時難以跟上客戶需求的增長。比如從前端的制造到后端的封測，整個生產(chǎn)周期大約需要10周的時間。如果出現(xiàn)需求激增，會導致工廠的訂單積壓，使生產(chǎn)周轉(zhuǎn)時間進一步延長。”

2020上下半年供需形勢扭轉(zhuǎn)成主要原因

“目前產(chǎn)能需求確實非常旺盛，臺積電公司亦根據(jù)市場需求積極規(guī)劃。”臺積電公司文字回復《中國電子報》采訪時表示，“遠程學習、在家辦公以及數(shù)據(jù)中心擴容等因素，導致市場需求猛增，疊加上（下游客戶）對供應鏈安全的渴求，令市場對半導體產(chǎn)業(yè)鏈前段的晶圓廠需求放大。”

如臺積電所言，新冠肺炎疫情作為2020年[敏感詞]的黑天鵝事件，一方面推動了遠程辦公、“宅”經(jīng)濟等新業(yè)態(tài)的發(fā)展，拉高了市場對特定芯片的需求；另一方面也導致下游客戶的恐慌性備貨，加劇了晶圓代工的產(chǎn)能壓力。

當時間來到2020年下半年，經(jīng)濟環(huán)境的變化進一步放大了疫情對半導體供應形勢的影響。由于上半年國際物流受阻，消費意愿走低，許多廠商備貨意愿低糜。而下半年，主要經(jīng)濟體PMI（采購經(jīng)理指數(shù)）趨升，市場需求反彈，導致產(chǎn)能需求劇增。

“上半年由于疫情，廠商普遍備貨不足，甚至正常業(yè)務還要打折。現(xiàn)在市場反彈，真正的需求出來了，廠商之前對產(chǎn)業(yè)的悲觀預估導致備貨跟不上客戶需求。” 黃繼頗表示。

Somo也指出，上下半年的供應形勢扭轉(zhuǎn)，是本次“缺貨潮”的重要推手。

“目前所謂缺貨的現(xiàn)象，可能是上半年供應量急劇下降以及下半年出乎很多人意料的急劇反彈導致的。也就是說，一開始很多企業(yè)停止訂貨，后來又大量地訂貨，來支持后期的增長需求，這可能導致了目前的缺貨情況。” Somo表示。

在下游需求反彈的同時，供給側(cè)卻受到物流和產(chǎn)能的限制。

“從半導體產(chǎn)業(yè)宏觀結(jié)構(gòu)上看，中國大陸產(chǎn)業(yè)的供應鏈依然是以國際為主。目前全球性的疫情還在發(fā)酵，產(chǎn)業(yè)鏈的物流依然處于不通暢狀態(tài)，這加劇了供應的不足。” 芯謀研究首席分析師顧文軍向記者指出。

值得注意的是，在本輪供應吃緊中最為短缺的PMIC和MCU，普遍采用8英寸晶圓代工。但是，成本效益和缺乏設(shè)備等原因，導致8英寸產(chǎn)能逐漸落后于下游需求。當下游市場急劇反彈，8英寸代工產(chǎn)能緊缺的問題也更加凸顯。

“由于半導體設(shè)備廠家主要生產(chǎn)12英寸的設(shè)備，導致8英寸缺乏新設(shè)備，擴產(chǎn)主要靠舊設(shè)備或者翻新設(shè)備，所以產(chǎn)能擴展比較受限。”顧文軍指出。

廠商積極化解供應壓力

在市場反彈、恐慌性備貨、代工產(chǎn)能緊張等多重因素疊加下，F(xiàn)abless、Foundry和IDM等主流模式的半導體廠商，都在采取相應對策，提升對下游客戶的供應能力。

收購、擴產(chǎn)、加強上下游合作……作為IDM廠商，安森美采取多種措施應對產(chǎn)能壓力，包括購買了日本富士通位于會津若松的8英寸晶圓廠的大部分股權(quán)，以及收購了美國紐約州東菲什基爾12英寸晶圓廠。目前，兩個工廠都在擴大產(chǎn)能，來滿足不斷增長的需求。

“我們有80%的元器件是由我們的工廠生產(chǎn)，如果用ATO（面向訂單裝配）角度來看，比例占70%。我們正在與制造以及封測合作伙伴協(xié)作，不斷增加產(chǎn)能，提升供應能力。”Somo指出。

與此同時，主要Foundry廠商也在通過擴充產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)能利用效率，為下游客戶紓壓。

“臺積電將持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)存產(chǎn)能利用率，以積極應對客戶需求。”臺積電相關(guān)負責人向記者指出。

被問及“缺芯”問題時，中芯國際也在上證e互動回答中表示，會根據(jù)市場和客戶需求進行產(chǎn)能擴充和平臺拓展，持續(xù)提高公司核心競爭力。

對于銜接晶圓代工和終端客戶的Fabless廠商，與上游渠道供應鏈形成長期合作關(guān)系并增強對下游市場的調(diào)研能力，成為越來越多廠商的選擇。

“我們會加強與下游客戶和上游供應商的溝通交流，發(fā)揮本土供應鏈優(yōu)勢，與合作伙伴共渡難關(guān)。”黃繼頗指出。

顧文軍也表示，F(xiàn)abless廠商要從供、需兩端著手，應對產(chǎn)能危機。

“在需求端，認真做好市場預測、客戶需求分析；從供應端，要加強供應鏈管理，可以通過主動給上游加價、鎖定產(chǎn)能等多種方式，增強供應穩(wěn)定性。”顧文軍表示。

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