全球SiC產(chǎn)業(yè)格局正在悄然改變！

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2022-03-17 08:06:22 0

在國際上,由于在新能源汽車、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、消費電子、航空航天等諸多領域具有廣闊的應用前景，碳化硅材料的重要戰(zhàn)略意義得到了廣泛重視。美國、歐盟、日本以及韓國等西方先進*已經(jīng)相繼啟動多個發(fā)展計劃和研發(fā)項目，推動本國碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，鞏固未來的*地位。

01 CREE“失其鹿，天下共逐之”

回顧碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，曾經(jīng)的美國CREE公司仿佛一座不可逾越的大山，長時間壟斷了全球80%以上的碳化硅材料的市場份額。然而，近年來美國II-VI、美國GT advanced、德國Sicrystal、日本昭和電工以及一些來自中國的后期之秀（主要包括中電科半導體材料公司、天科合達、山東天岳等等）紛紛向CREE公司發(fā)起了挑戰(zhàn)。2018年底，CREE公司的市場占有率雖然有所下降，但是依然高達62%。2020年，CREE公司的市場占有率再次大幅度下降17%，跌至45%。

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圖1 2020年全球N型碳化硅襯底市場占有率

CREE“失其鹿，天下共逐之”，近年來昔日在陰影下的“小弟們”，紛紛磨刀霍霍，奮起直追。

昭和電工6次擴產(chǎn)，年產(chǎn)近11萬片

昭和電工6次擴產(chǎn)，年產(chǎn)近11萬片

從2012年至2019年，昭和電工（SDK）先后6次擴大碳化硅晶片產(chǎn)能。 2012年9月，昭和電工將4英寸碳化硅外延片的產(chǎn)能提高了2.5倍，達到每月1500片，并宣布將加快6英寸碳化硅外延片的開發(fā)。 2016年6月，昭和電工繼續(xù)擴大碳化硅外延片產(chǎn)能，并開始批量生產(chǎn)HGE晶片，月產(chǎn)3000片晶圓。 2017年9月和2018年1月，昭和電工又進行了兩次擴產(chǎn)。2018年7月，昭和電工進一步擴大其產(chǎn)能，將HGE產(chǎn)能從每月5000片增加到每月7000晶片。 2019年2月，昭和電工又將碳化硅晶圓產(chǎn)能將增加到每月9000片。 2021年，昭和電工宣布和英飛凌簽訂供貨合約。

II-VI布局8寸，看好國內(nèi)市場

2015年7月，II-VI就展示了200mm（8英寸）4H-SiC襯底； 2019年1月，II-VI宣布采用REACTION項目來生產(chǎn)200毫米碳化硅襯底，該項目的全球*條200mm碳化硅中試線； 2019年10月，II-VI推出用于射頻功率放大器的直徑200毫米的半絕緣碳化硅原型襯底； 2021年，II-VI在我國福州投資的碳化硅襯底加工線正式建立。未來5年內(nèi)，計劃將碳化硅襯底的生產(chǎn)能力提高5-10倍。除此之外，美國GT advanced、德國Sicrystal等企業(yè)也都拿到了英飛凌、意法等大廠的供貨合約，進一步分割碳化硅市場的份額。

02 一家獨大時代的謝幕

雖然CREE公司目前依舊很強，但是其在碳化硅材料領域的壟斷地位正在不斷下降是一個不爭的事實。這里的原因很多，在這里只想談兩點客觀的原因：

壟斷被打破是上下游博弈的必然結果

在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，往往是靠近客戶終端的下游環(huán)節(jié)擁有更高的話語權。對于意法、英飛凌等巨頭來說，必須要學會制衡上游企業(yè)，以避免“店大欺客”的情況出現(xiàn)。昔日，CREE公司一家坐大碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)，早就被其當成了眼中釘，肉中刺。

事實勝于雄辯。從過往的經(jīng)驗來看，大硅片、光刻膠、CMP材料、濕化學品、靶材等半導體材料產(chǎn)業(yè)，市場格局穩(wěn)定后都沒有出現(xiàn)一家獨大的局面。最常見的是兩超多強的市場格局（如大硅片產(chǎn)業(yè)中的信越與勝高，光刻膠產(chǎn)業(yè)中的JSR與東京應化等等）。

壟斷被打破是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的必然選擇

正所謂“生于憂患，死于安樂”。在2017年之前，碳化硅材料的價格雖然也有較大幅度的下降，但是相較于光伏硅、藍寶石等競爭充分的行業(yè)，那時*的速度還是遭到了業(yè)內(nèi)人士的詬病，以至于到2019年碳化硅器件的每安培平均價格還是對標硅器件的5倍左右。客觀來說，當時CREE的壟斷的確妨礙了整個行業(yè)的長遠發(fā)展。因此，壟斷被逐漸打破是整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展的需要，也是必然的選擇。

03 關于未來的幾點猜想

關于未來，分享幾點自己的猜想：

*、在上下游的各種博弈下，預計未來CREE在碳化硅材料領域的市場占有率會進一步下降，直至降到30%左右。未來碳化硅材料領域或將復刻兩超多強的產(chǎn)業(yè)競爭格局。整個碳化硅材料行業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度（HHI）預計也將穩(wěn)定在0.2-0.3之間，就像大硅片、光刻膠、CMP材料、靶材等諸多半導體材料產(chǎn)業(yè)一樣。第二、產(chǎn)業(yè)集中度的下降必將意味著市場競爭將更加激烈。未來碳化硅襯底的價格或將繼續(xù)以每年15%左右的速度下降。長遠來看，襯底*對整個碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是有積極意義的。如果延續(xù)這種趨勢，氮化鎵、氧化鎵等外界競爭因素都難以對碳化硅產(chǎn)業(yè)造成實質性威脅。對于碳化硅襯底企業(yè)而言，也許最大的威脅將來自于下游器件廠商。在目前產(chǎn)業(yè)鏈競爭的大環(huán)境下，像Sicrystal、Norstel這樣提前鎖定利益的做法，也許是個明智的選擇。

第三、對于我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)的長遠發(fā)展，個人持比較樂觀的態(tài)度。目前，YOLE只公布了2020年低阻碳化硅的市場占有率排名，我國企業(yè)的市場占有率增長了約360%。如果再將半絕緣襯底考慮進去，我國企業(yè)的市場占有率可能突破10%；中電科半導體材料公司、河北同光等單位也許也能入選TOP 10。未來尤其看好中國電科（下屬公司中電科半導體材料公司主要以材料為主）、三安光電等實力強勁、產(chǎn)業(yè)鏈完整的企業(yè)。感謝閱讀！

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