5月24日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司成立，法定代表人為張新，注冊資本3440億人民幣，經(jīng)營范圍為私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動，企業(yè)管理咨詢。

股東信息顯示，該公司由財(cái)政部、國開金融有限責(zé)任公司、上海國盛（集團(tuán)）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設(shè)銀行股份有限公司、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金俗稱“大基金”，國家大基金的前瞻性布局，為我國芯片產(chǎn)業(yè)的升級提供強(qiáng)大支持，推動我國在全球芯片領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)。

關(guān)于大基金的定位，早在2014年，國務(wù)院印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，在工信部、財(cái)政部的指導(dǎo)下，大基金設(shè)立，目的就是為了扶持中國自己的芯片產(chǎn)業(yè)，用國產(chǎn)化來解決對國外廠商重度依賴的問題。 

大基金一期主要完成產(chǎn)業(yè)布局。大基金一期募集規(guī)模大約在1387億元，撬動5000多億元的地方基金和私募股權(quán)投資基金，投資主要聚焦集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等領(lǐng)域。 

2018年5月，大基金一期投資完畢，累計(jì)投資項(xiàng)目70余個，公開投資公司20余家。一期投資特征有三：

• 制造為主線，自上而下帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，一期資金制造領(lǐng)域占比67%，設(shè)備材料合計(jì)占比6%；

• 資金集中產(chǎn)業(yè)龍頭，制造前四企業(yè)合計(jì)占比66%，設(shè)備前三合計(jì)占比76%，且大基金均位居靠前核心股東；

• 大基金并不看重短期收益，對投資周期較長企業(yè)持續(xù)投入。

二期大基金定位為：投資布局核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件，保障芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全。

2019年，大基金二期，規(guī)模在2042億元，撬動接近6000億元規(guī)模的社會資金，接力一期基金，覆蓋的領(lǐng)域也更加多元，涵蓋晶圓制造、集成電路設(shè)計(jì)工具、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應(yīng)用等多個領(lǐng)域。

自成立以來，大基金二期先后在半導(dǎo)體一級市場投資了40多家企業(yè)。近兩年，大基金二期投資動作有所提速，已投資的上市公司接近20家。

相比于[敏感詞]期，第二期更注重產(chǎn)業(yè)整體協(xié)同發(fā)展與填補(bǔ)技術(shù)空白，扶持龍頭產(chǎn)業(yè)，提高國產(chǎn)替代化率。從大基金一、二期各自的投資方向來看，兩者的布局邏輯有所不同。

從一期持有標(biāo)的不難看出，其更聚焦制造領(lǐng)域，主攻下游各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，而二期則更聚焦半導(dǎo)體設(shè)備材料等上游領(lǐng)域，重點(diǎn)關(guān)注的設(shè)備包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等，材料方面則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。

有消息稱，大基金三期除了繼續(xù)關(guān)注之前一、二期的設(shè)備和材料外，AI相關(guān)芯片可能成為新的投資重點(diǎn)。