我一直在做半導(dǎo)體整個(gè)行業(yè)鏈的產(chǎn)品分類體的工作。這個(gè)工作量非常大，遠(yuǎn)超我一開(kāi)始的預(yù)期。不過(guò)經(jīng)過(guò)很長(zhǎng)時(shí)間的收集整理和修改，在眾多行業(yè)高人的指點(diǎn)下，目前也有了一個(gè)基本的框架。當(dāng)然，其中各種細(xì)節(jié)內(nèi)容還需要后續(xù)慢慢打磨修改

為了能更好確認(rèn)內(nèi)容，我需要讓更多行業(yè)專業(yè)人士看到我的數(shù)據(jù)，然后幫我提出修改補(bǔ)充建議。所以我計(jì)劃在公眾號(hào)陸續(xù)發(fā)布這些信息

之前我發(fā)布了一個(gè)晶圓前道制造設(shè)備的分類表：

行業(yè)知識(shí)｜晶圓制造設(shè)備分類表

這次，我把手頭剛好整理的分立器件的分類表拿出來(lái)供大家參考

如果方便，也麻煩大家?guī)兔Χ喽噢D(zhuǎn)發(fā)本文，讓更多行業(yè)朋友能夠看到，幫我確認(rèn)內(nèi)容。后續(xù)我還會(huì)發(fā)布其它芯片器件、材料、EDA/IP、CIM系統(tǒng)等各領(lǐng)域產(chǎn)品的分類表，歡迎有興趣朋友關(guān)注