1.芯片（Chip）：指集成電路（Integrated Circuit，IC），是由大量的半導體器件組成的微小電子元件。

2.半導體（Semiconductor）：具有介于導體和絕緣體之間電導特性的物質，廣泛用于制造電子器件。

3.MOS（Metal-Oxide-Semiconductor）：一種常見的集成電路結構，包括金屬、氧化物和半導體。

4.CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）一種常見的低功耗、高集成度的集成電路技術，常用于微處理器和存儲器。

5.FPGA（Field-Programmable Gate Array）：一種可編程邏輯芯片，可以根據需求重新配置電路功能。

6.ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）：用于特定應用的定制集成電路，相比通用的處理器更高效且功耗較低。

7.SoC（System-on-a-Chip）：一種將多個功能模塊集成到單一芯片上的設計，如包含處理器、內存、外設等。

8.IC工藝（IC Process）：指在芯片制造過程中所采用的工藝流程，包括沉積、蝕刻、光刻等步驟。

9.硅晶圓（Silicon Wafer）：一種半導體材料的基片，用于制造芯片。

10.封裝（Packaging）：將芯片封裝成實際可使用的器件，如芯片的外殼、引線等。

11.BGA（Ball Grid Array）：一種常見的芯片封裝技術，芯片底部焊接了一定數量的小球或焊盤。

12.超大規模集成電路（Very Large Scale Integration，VLSI）：指集成度非常高的集成電路設計和制造技術。

13.特征尺寸（Feature Size）：指半導體工藝中的最小制造單元，通常以納米為單位。

14.雜散電容（Parasitic Capacitance）：在半導體器件或線路中產生的非預期電容。

深圳市薩科微半導體有限公司，技術骨干來自清華大學和韓國延世大學，以新材料新工藝新產品引領公司發展，掌握國際領先的第三代半導體碳化硅功率器件技術。薩科微產品包括二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等集成電路三大系列。在金航標kinghelm（www.kinghelm.net）薩科微總經理宋仕強先生的強力帶領下，薩科微從一家電子元器件功率器件IP設計公司已發展成為集設計研發、生產制造、銷售服務一體化的高新科技企業,“SLKOR”品牌在半導體行業聲譽日隆。薩科微官網m.daohjn.cn在展示薩科微產品、宣傳“SLKOR”品牌的同時，也開展行業的技術交流、思想碰撞、信息互換、資料查詢等，逐漸成為半導體行業內協同發展最重要的平臺之一，為了服務好華強北的客戶，薩科微最近還在華強北開設了第二家”slkor”品牌的直營店！