最高漲幅30%！三季度晶圓代工報(bào)價(jià)再度上漲，封測(cè)及芯片設(shè)計(jì)廠商也將跟進(jìn)

芯智訊|Core Zhixun|

2022-03-10 13:22:04 2

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6月15日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著晶圓代工成熟制程供不應(yīng)求加劇，業(yè)內(nèi)傳出晶圓代工廠第三季度報(bào)價(jià)最高將上調(diào)30%，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期的15%。與此同時(shí)，IC設(shè)計(jì)業(yè)第三季度也將同步*。

晶圓代工報(bào)價(jià)三季度最高調(diào)漲30%

報(bào)道稱(chēng)，供應(yīng)鏈分析，疫情帶動(dòng)的在家辦公、在線教學(xué)風(fēng)潮使得筆記本電腦、平板電腦等終端銷(xiāo)售*盛，車(chē)用需求也暴增，推升面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感測(cè)器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產(chǎn)，在芯片廠大舉卡位產(chǎn)能背景下，臺(tái)積電、聯(lián)電、*與力積電等晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能至今年底均被客戶一掃而空，推升報(bào)價(jià)一路上漲。

消息稱(chēng)，在三季度的這波*當(dāng)中，聯(lián)電、力積電最受客戶追捧，價(jià)格漲勢(shì)最大，臺(tái)積電、*先進(jìn)也將因應(yīng)市況而有所調(diào)整。

對(duì)于*的傳聞，四大晶圓代工廠向來(lái)不對(duì)價(jià)格進(jìn)行置評(píng)。

不過(guò)，聯(lián)電昨日強(qiáng)調(diào)，今年平均銷(xiāo)售價(jià)格（ASP）將有雙位數(shù)成長(zhǎng)；力積電董事長(zhǎng)黃崇仁先前則公開(kāi)表示，“現(xiàn)在半導(dǎo)體晶圓代工價(jià)格每季都在漲，沒(méi)有下來(lái)的痕跡”，晶圓制造廠可以說(shuō)是占上風(fēng)，“如果IC設(shè)計(jì)客戶毛利率超過(guò)我的，我一定*！”。凸顯對(duì)報(bào)價(jià)揚(yáng)升的態(tài)勢(shì)充滿信心。

受惠于客戶端需求暢*，加上*效應(yīng)助攻，晶圓代工廠聯(lián)電6月4日公告5月?tīng)I(yíng)收達(dá)171.89億元新臺(tái)幣，首度突破170億元新臺(tái)幣大關(guān)，月增4.93%、年增16.57%，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。累計(jì)今年前1-5月?tīng)I(yíng)收為806.68億元新臺(tái)幣，年增11.93%，同樣寫(xiě)下歷年同期新高。

聯(lián)電指出，第2季市場(chǎng)需求前景持續(xù)超越供給，推升晶圓出貨量及以美元計(jì)價(jià)的平均售價(jià)，預(yù)估晶圓出貨量將增加2%，ASP成長(zhǎng)3-4%，毛利率挑戰(zhàn)30%大關(guān)，產(chǎn)能利用率維持100%。

聯(lián)電先前表示，考量交期及地緣政治，且近一、二年市場(chǎng)不會(huì)有顯著的產(chǎn)能增加，預(yù)期成熟制程產(chǎn)能吃緊情況至少會(huì)持續(xù)一至二年，2023年前都不會(huì)緩解。

隨著需求持續(xù)強(qiáng)勁，也讓晶圓代工訂單交期大幅拉長(zhǎng)。供應(yīng)鏈透露，以聯(lián)電為例，一個(gè)新產(chǎn)品以12吋晶圓生產(chǎn)，最快交期為17周，最慢可能會(huì)到兩個(gè)季度甚至三個(gè)季度，8吋晶圓方面快則14周，最慢長(zhǎng)達(dá)兩個(gè)季度，相較過(guò)去普遍兩個(gè)月可交付給客戶驗(yàn)證，當(dāng)前交期較往年平均拉長(zhǎng)了一個(gè)半月。

雖然近來(lái)各應(yīng)用領(lǐng)域終端市場(chǎng)有不少砍單傳聞，但尚未見(jiàn)到聯(lián)電8吋或12吋成熟制程有砍單情形，需求仍較供應(yīng)產(chǎn)能高出1.3至1.4倍，預(yù)料晶圓將持續(xù)缺貨到下半年，預(yù)估全年平均售價(jià)將較去年成長(zhǎng)一成。

隨著交期大拉長(zhǎng)，也讓晶圓代工廠不怕終端需求放緩疑慮影響，先前市場(chǎng)就預(yù)期晶圓代工廠第3季將再調(diào)整報(bào)價(jià)，漲幅落在15%左右，不過(guò)近期傳出依據(jù)不同客戶和不同制程別，有的漲幅上看30%，遠(yuǎn)高于業(yè)界預(yù)期。

除了晶圓代工價(jià)格三季度將集體上漲之外，半導(dǎo)體封測(cè)報(bào)價(jià)也將在三季度再度上漲。據(jù)此前消息，目前封測(cè)大廠日月光投控打線封裝訂單暴增，市場(chǎng)傳出，日月光第3季將對(duì)客戶取消過(guò)往會(huì)有的3%至5%價(jià)格折讓?zhuān)殡S供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù)并反映原料價(jià)格上揚(yáng)，不僅價(jià)格折讓取消，還要再*5%至10%。

另外，本月臺(tái)灣封測(cè)大廠京元電子爆發(fā)的群體感染新冠肺炎疫情，導(dǎo)致的工廠短暫停工，以及由于上千外籍員工停工隔離14天所帶來(lái)的產(chǎn)能損失，也使得封測(cè)產(chǎn)能緊缺加劇，推升*需求。

芯片設(shè)計(jì)廠商也將跟進(jìn)

隨著上游晶圓代工及封測(cè)報(bào)價(jià)持續(xù)上調(diào)，芯片設(shè)計(jì)廠商為應(yīng)對(duì)成本上升，也將在第三季同步開(kāi)啟*，其中驅(qū)動(dòng)IC、微控制器（MCU）兩類(lèi)芯片將率先上漲。

據(jù)此前臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著二季度全球疫情再度升溫，市場(chǎng)對(duì)于健康測(cè)量類(lèi)產(chǎn)品和各類(lèi)小家電等需求持續(xù)增加，推升了對(duì)于MCU的需求，而與此同時(shí)，晶圓代工產(chǎn)能依舊緊缺，全球IDM大廠已將產(chǎn)能強(qiáng)化在車(chē)用、工控及高端消費(fèi)市場(chǎng)，進(jìn)而使消費(fèi)類(lèi)芯片供給更加緊張，供需缺口持續(xù)擴(kuò)大逾20%。再加上上游的晶圓代工及封測(cè)報(bào)價(jià)持續(xù)上漲帶來(lái)的成本持續(xù)上升，使得相關(guān)廠商紛紛調(diào)漲芯片報(bào)價(jià)進(jìn)行應(yīng)對(duì)。

今年6月1日，意法半導(dǎo)體已再度*調(diào)漲產(chǎn)品報(bào)價(jià)，這也是意法2021年來(lái)第二次啟動(dòng)*措施。近期業(yè)內(nèi)傳聞，包括臺(tái)灣義隆、盛群等MCU業(yè)者，都將在三季度再度*，其中，義隆是今年以來(lái)第三度*。消息稱(chēng)，盛群將自8月起，再度調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格，調(diào)漲幅度為10%到15%，以反映生產(chǎn)成本的上漲，這也是這家臺(tái)系MCU大廠繼4月*調(diào)漲15%后的再度調(diào)漲。此外，新唐、松翰等MCU廠也有意跟進(jìn)調(diào)漲。

值得一提的是，盛群方面在4月就曾透露，受惠于大陸市場(chǎng)強(qiáng)勁需求持續(xù)，該公司2021年訂單已接滿，交期達(dá)到6個(gè)月，并開(kāi)始承接明年訂單，而且對(duì)后者還先預(yù)收三成訂金。足見(jiàn)需求之*盛。

另外，雖然近期智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)砍單傳聞，同時(shí)傳出有特定驅(qū)動(dòng)芯片廠下修投片量，但是多數(shù)驅(qū)動(dòng)芯片廠強(qiáng)調(diào)，市況緊缺態(tài)勢(shì)不變，且非手機(jī)領(lǐng)域需求仍*盛，產(chǎn)能一路*到明年上半年。為應(yīng)對(duì)上游晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)能*所帶來(lái)的成本上升，近期市場(chǎng)也傳出，驅(qū)動(dòng)芯片廠商也規(guī)劃第三季度調(diào)漲報(bào)價(jià)，漲幅上看一成。

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)灣驅(qū)動(dòng)芯片廠商矽創(chuàng)將在三季度*，這將是矽創(chuàng)是今年以來(lái)第三度*。另外，聯(lián)詠、敦泰、天鈺、晶宏等驅(qū)動(dòng)芯片廠商也或?qū)⒏M(jìn)。

據(jù)了解，矽創(chuàng)驅(qū)動(dòng)芯片主攻非手機(jī)類(lèi)應(yīng)用，產(chǎn)品應(yīng)用范圍包括移動(dòng)設(shè)備、工控、車(chē)載等。據(jù)了解，矽創(chuàng)去年已先行針對(duì)手機(jī)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)IC調(diào)漲，工控與車(chē)載應(yīng)用產(chǎn)品則于今年首季調(diào)高，第二季度時(shí)手機(jī)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)芯片的報(bào)價(jià)再度調(diào)升，以反映今年以來(lái)的成本上漲，如今市場(chǎng)傳出其驅(qū)動(dòng)IC報(bào)價(jià)，又將于第3季調(diào)高。業(yè)界評(píng)估，矽創(chuàng)的驅(qū)動(dòng)IC從年初至第3季，調(diào)漲報(bào)價(jià)幅度可能累計(jì)達(dá)三成。

對(duì)于上述產(chǎn)品*傳聞，盛群坦言為反映成本，第3季確實(shí)有調(diào)整價(jià)格計(jì)劃；義隆與矽創(chuàng)則不愿評(píng)論。敦泰表示，該公司不會(huì)主動(dòng)*，但必須視情況適當(dāng)反映成本。

另外，根據(jù)已公布的5月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、矽創(chuàng)、敦泰、通嘉、驊訊等七家芯片設(shè)計(jì)廠商的5月?tīng)I(yíng)收均創(chuàng)下了新高。比如，聯(lián)發(fā)科5月?tīng)I(yíng)收為413.26億元新臺(tái)幣，月成長(zhǎng)13%，與去年同期相比暴漲近90%；累計(jì)今年前五個(gè)月?tīng)I(yíng)收是1,859.3億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)近80%。

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