AI需求爆發(fā)及禁令影響下，晶圓代工市場的未來走向

芯智訊|Core Zhixun|

2024-11-27 09:10:28 666

2024年11月20日，在由市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”上，TrendForce資深研究副總經(jīng)理郭祚榮先生做了題為《AI 風(fēng)暴下，2025 年晶圓代工產(chǎn)業(yè)動態(tài)預(yù)測》的主題演講。芯智訊基于演講內(nèi)容及自身理解對于關(guān)鍵內(nèi)容整理如下：

2025年全球半導(dǎo)體市場：臺積電將拿下66%市場份額

根據(jù)TrendForce預(yù)測，2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將同比增長20.3%。這個增長率顯然是不低的，但是當(dāng)中很大一部分是來自于晶圓代工龍頭大廠臺積電的貢獻(xiàn)。

具體來說，預(yù)計在2025年的全球晶圓代工市場，臺積電的營收占比將高達(dá)66%，穩(wěn)居*；排名第二的是三星Fundry，市場份額約9%，與臺積電之間的差距正在拉大；中芯國際、聯(lián)電、格芯的市場份額均為5%，并列第三。不過，根據(jù)最近幾個季度的營收表現(xiàn)來看，中芯國際已經(jīng)超過聯(lián)電和格芯；華虹集團(tuán)市場份額約為2%；英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)（IFS）分僅0.3%（不含內(nèi)部訂單）。

因此，如果排除掉臺積電的2025年營收貢獻(xiàn)，TrendForce預(yù)計2025年全球晶圓代工市場的同比增長率僅為11.7%。

“所以我們可以說，晶圓代工市場仍然是臺積電‘一個人的武林’，它已經(jīng)占據(jù)了過半的份額，包含最先進(jìn)的制程，比如 3 納米、5 納米、7納米，它之前的競爭對手比如英特爾、三星，最近都有逐步落后的趨勢，所以原則上來講，臺積電已經(jīng)囊括整個先進(jìn)制程獲利最強的制程與工藝。”郭祚榮說道。

如果仔細(xì)看各家晶圓代工廠的營收同比增長率預(yù)測，我們也可以看到，臺積電2025年同比增長率大概可以達(dá)到25%，格芯將達(dá)到15%，三星、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團(tuán)等廠商的同比增長率都在10%左右。

如果看區(qū)域營收占比，那么在2025年的晶圓代工市場，中國臺灣地區(qū)得益于臺積電、聯(lián)電等企業(yè)的貢獻(xiàn)，將以73%的份額穩(wěn)居全球*；韓國將以10%的份額位居第二；中國大陸則以8%的市場份額排名第三。

影響2025年晶圓代工市場的關(guān)鍵因素

TrendForce之所以預(yù)計2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將實現(xiàn)同比20.3%的高增長率，是基于對現(xiàn)有宏觀因素以及市場需求因素的綜合考量。

郭祚榮指出，影響2025年半導(dǎo)體市場的不利因素主要宏觀經(jīng)濟的不確定性和出口管制政策升級。

在宏觀經(jīng)濟方面，美國新任總統(tǒng)特朗普上臺之后，將再度推動通貨膨脹提高。因為他之前競選的承諾就曾提到將會提高關(guān)稅，高達(dá)60%的關(guān)稅有可能會成真，并且不僅是針對亞洲區(qū)域，還包括它的歐洲盟友，都將會面臨它的關(guān)稅的影響，因為他是一個不可預(yù)測的人。

在出口管制方面，目前中國大陸被美國限制進(jìn)口高性能的AI芯片和能夠被用于先進(jìn)制程制造的先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備，這也使得中國大陸目前只能擴大28nm及以上成熟制程工藝。另外，最新消息顯示，美國還將限制臺積電等海外代工廠為中國大陸客戶提供7nm及以下更先進(jìn)制程的AI芯片的代工服務(wù)器，這將直接影響到臺積電等晶圓代工廠的營收。雖然中國大陸已經(jīng)有一些廠商可以做到先進(jìn)制程，但是產(chǎn)能比較有限，因為關(guān)鍵的設(shè)備采購受到了限制。

那為什么2025年晶圓代工市場的預(yù)測會比今年更樂觀呢？

一方面，由于全球各主要*和地區(qū)都在推動芯片制造的本地化，因此像美國、中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、歐盟、印度等也都是持續(xù)擴大本地的芯片制造能力。這種趨勢可能將是不可逆的，因此未來全球化市場可能將不會存在。在這種大的背景之下，將會在一定程度上推動對于晶圓代工需求的增長。

另一方面，因為目前市場的庫存水平比較健康，經(jīng)過 2023 年的市況不景氣，眾多廠商目前都是把庫存水平控制得比較低。隨著2025年需求的增長，后續(xù)庫存水平還有較大的提升空間。

更為關(guān)鍵的是，2025年終端需求會逐步復(fù)蘇，特別是在AI與車用需求的強勁增長驅(qū)動之下。根據(jù)TrendForce的預(yù)計，AI服務(wù)器市場在2024年將實現(xiàn)42%的成長，2025年預(yù)計將保持28%的同比增長；電動汽車方面，今年上半年新能源車需求強勁，雖然下半年需求出現(xiàn)了一些變化，但今年預(yù)計仍將有近22%的同比增長，預(yù)計明年將實現(xiàn)18%的同比增長。

以AI服務(wù)器所帶動的AI芯片需求為例，TrendForce預(yù)計，如果從AI芯片在整個先進(jìn)工藝中的產(chǎn)能占比來看，2022年的占比僅有2%，2024年預(yù)計將會達(dá)到4%，預(yù)計到2027年占比將會達(dá)到7%。雖然看上去份額并不高，但是它對整個晶圓代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值貢獻(xiàn)正在快速增長。

雖然2025年智能手機、筆記本電腦市場的增長率沒有AI服務(wù)器、電動汽車市場來的高，但是在端側(cè)生成式AI需求的推動下，預(yù)計2025年將可分別實現(xiàn)同比2%和5.7%的增長。并且端側(cè)生成式AI還將進(jìn)一步推動AI手機和AI PC對于DRAM容量需求的大幅提升，比如從8GB提升到16GB。

所以，總結(jié)來說，TrendForce之所以預(yù)計2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將實現(xiàn)同比20.3%的高增長率，是基于對現(xiàn)有宏觀因素以及市場需求等因素的綜合考量。

晶圓代工產(chǎn)能利用率有望繼續(xù)提升

得益于整個晶圓代工市場需求的增長，預(yù)計2025年各大晶圓代工廠是的產(chǎn)能利用率也將有望持續(xù)上升。

根據(jù)TrendForce的預(yù)測，在8英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率方面，今年四季度主要的廠商都將維持在70%左右，預(yù)計到2025年四季度都將會提升到80%左右。其中，華虹集團(tuán)今年四季度就已經(jīng)維持在97%的較高水平，這主要是因為其產(chǎn)能規(guī)模不大，所以它的產(chǎn)能利用率可以很容易拉上來。

郭祚榮指出，目前8英寸晶圓代工市場的產(chǎn)能利用率的維持，依賴于對于現(xiàn)有訂單的爭奪，并且通常是價格最低者中標(biāo)，而中國大陸廠商的與其他晶圓代工廠商之間的價格差距大概有20-30%的價差。受益于“China for China”的策略，今年四季度中芯國際和華虹集團(tuán)的產(chǎn)能利用率將好于預(yù)期。隨著市場需求的增長，2025年整個8英寸晶圓代工的產(chǎn)能利用率將平均提高約10%。

從具體廠商的表現(xiàn)來看，在產(chǎn)能規(guī)模較大的8英寸晶圓廠當(dāng)中，格芯和臺積電的產(chǎn)能利用一直是維持在相對比較高的水平，預(yù)計他們在2025年四季度的產(chǎn)能利用將分別達(dá)到86%和81%，中芯國際的產(chǎn)能利用率則預(yù)計為79%。需要指出的是，目前臺積電約占全球8英寸晶圓代工市場的20%的份額。

雖然由于中美貿(mào)易沖突加劇，導(dǎo)致了一些客戶將需求轉(zhuǎn)移到了中國大陸以外，但同時也有很多中國本土客戶將需求轉(zhuǎn)移到了過年，所以需求雖然產(chǎn)生了流動，但是對于整體的產(chǎn)能利用率沒有太大的影響。

從12英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率變化曲線來看，整體比8英寸略高。今年第四季度的12英寸晶圓產(chǎn)能利用率與2025年四季度也比較接近，2024 年到 2025年基本上會維持在 85%到90%的產(chǎn)能利用率。

從具體的廠商表現(xiàn)來看，預(yù)計2025年四季度華虹集團(tuán)和力積電的12英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率都將維持在91%的高位，這主要是由于他們目12英寸產(chǎn)能相對較少；中芯國際的產(chǎn)能利用率將在88%左右，達(dá)到與臺積電相當(dāng)?shù)乃健２贿^，從整體的產(chǎn)能來看，目前臺積電在12英寸晶圓代工市場份額最高，投片規(guī)模占比將近 41%，除了三星有 11%之外，其他的廠商都是個位數(shù)。

需要指出的是，由于*制程產(chǎn)能利用偏低，三星目前的3nm制程仍未獲得一家國際大客戶的采用。再加上美國對華半導(dǎo)體限制政策的影響，三星來自中國大陸的先進(jìn)制程訂單呈現(xiàn)了萎縮。此前還有傳聞稱，由于晶圓代工業(yè)務(wù)單季虧損超7億美元，三星已關(guān)閉平澤2號線（P2）和3號線（P3）超過30%生產(chǎn)線，計劃年底前擴大關(guān)閉范圍至50%，其中包括4nm、5nm和7nm代工生產(chǎn)線。

郭祚榮也表示：“甚至有的客人已經(jīng)確定從三星轉(zhuǎn)單到臺積電，它這一塊的產(chǎn)能有可能會變成不到 10%的占比。對應(yīng)的臺積電的占比會比現(xiàn)在 41%要更高，這是非常有可能會發(fā)生的。”

全球十大代工廠資本支出：臺積電占據(jù)首位

從全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的資本支出金額來看，由于2023年的半導(dǎo)體市場處于下行周期，導(dǎo)致眾多晶圓代工廠對于2024年的看法趨于保守，削減了2024年的資本支出，因此今年整體的資本支出同比下滑了約2.9%。目前不少廠商對于明年的預(yù)市場期比較樂觀，因此將會加大了2025年的資本支出，主要來自于AI和一些新的應(yīng)用需求。TrendForce預(yù)計，2025年晶圓代工廠的資本支出將同比增長9.4%。

從2025年全球前十大晶圓代工廠的資本支出預(yù)期來看，TrendForce預(yù)計，2025年臺積電的資本支出將會超過2022年362.49億美元，創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。目前臺積電在中國臺灣、美國、日本、德國都有工廠在建。此前的新聞報道也顯示，臺積電2025年全球在建的工廠將會達(dá)到10座，資本支出或高達(dá)380億美元，遠(yuǎn)超其他晶圓代工廠。

比如三星其2025年的資本支出預(yù)計將低于2024年的108.34億美元。這主要是由于三星目前的晶圓代工業(yè)務(wù)遭遇了挫折，使得其收縮資本支出，更多專注在研發(fā)，可能后面幾年才會增加；中芯國際的資本支出預(yù)計將達(dá)到72.74億美元，略高于2024年；聯(lián)電的資本支出預(yù)計將低于2024年的32.98億美元。除了*先進(jìn)2025年資本支出預(yù)計會比2024年明顯增長外，其廠商基本都是與2024年持平。

2027年中國大陸12英寸產(chǎn)能占比將升至34%

從未來幾年的8英寸和12英寸晶圓產(chǎn)能年增長率來看，預(yù)計到2027年的年，8英寸的產(chǎn)能年復(fù)合增長率僅為1.1%，而12英寸的年復(fù)合增長率將達(dá)到11.6%。這主要是由于8英寸半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)減少，8英寸產(chǎn)能開始逐步停止擴張，同時部分客戶將8英寸工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到12英寸生產(chǎn)的趨勢也開始出現(xiàn)。

需要指出的是，中國大陸地區(qū)的12英寸晶圓產(chǎn)能預(yù)計到2027年將占據(jù)整個12英寸晶圓產(chǎn)能的34%，年復(fù)合增長率將高達(dá)19.6%，超過行業(yè)平均水平。

2027年中國臺灣先進(jìn)制程產(chǎn)能占比將降至54%，美國將升至21%

從各地區(qū)先進(jìn)制程和成熟制程的產(chǎn)能的占比來看，根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國臺灣地區(qū)的先進(jìn)制程產(chǎn)能占比高達(dá)71%，但是隨著美國、日本、歐洲等地區(qū)也在積極引入臺積電等頭部大廠，發(fā)展先進(jìn)制程，這一占比將在2027年萎縮至54%。

相比之下，美國的占比將會從2023年的9%，增長至2027年21%；日本也將由2023年0，增長至2027年的4%。這也得益于美國和日本投入巨額補貼，引入臺積電在當(dāng)?shù)亟◤S。此外，日本官方支持的本土晶圓代工廠Rapidus計劃在2027年量產(chǎn)2nm制程也是一個助力。

韓國由于三星在*制程上的失利，以及各國本地化制造的影響，使得其先進(jìn)制程的產(chǎn)能占比將由2023年的11%降低到2027年9%。

至于中國大陸，因為受到美日荷對于先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制，使得先進(jìn)制程產(chǎn)能的增長受到了限制，預(yù)計2027年在全球先進(jìn)制程當(dāng)中的產(chǎn)能占比將由2023年的8%降低至6%。

成熟制程產(chǎn)能占比方面，2023年中國臺灣地區(qū)的占比高達(dá)45%，中國大陸地區(qū)占比31%，韓國占比8%，美國占比5%，日本占比2%。預(yù)計到2027年，中國大陸地區(qū)的成熟制程產(chǎn)能占比將達(dá)47%，中國臺灣地區(qū)將萎縮至36%，韓國將降低至4%，美國也將降低至4%，日本則將增長至4%。

這一系列的變化，主要是由于臺系廠商紛紛在海外擴建成熟制程產(chǎn)能，比如臺積電到日本及德國建成熟制程產(chǎn)能，*先進(jìn)到新加坡建12英寸成熟制程晶圓廠，力積電協(xié)助塔塔集團(tuán)在印度建12英寸成熟制程晶圓廠。另外，中國大陸由于先進(jìn)制程發(fā)展受限，被迫轉(zhuǎn)向發(fā)展成熟制程，畢竟成熟制程的應(yīng)用更廣泛，這就使得其2027年全球成熟制程產(chǎn)能占比得到了進(jìn)一步增長。

制程工藝路線圖：英特爾正縮小差距，三星開始掉隊

從全球各主要晶圓代工廠的工藝路線圖來看，3nm、5nm和7nm是目前臺積電主力工藝，2025年臺積電將會量產(chǎn)2nm制程，將會*采用GAA（環(huán)繞柵極）技術(shù)。臺積電預(yù)計到2026年量產(chǎn)A16制程，2027年量產(chǎn)A14制程。

雖然三星*代的3nm就已經(jīng)采用了GAA技術(shù)，但是良率一直很低，使得其*制程客戶非常少。傳聞第二代的3nm制程良率僅有20%左右。這也導(dǎo)致了目前階段，三星已經(jīng)在*制程領(lǐng)域開始掉隊。有消息稱，三星已經(jīng)寄希望于2025年量產(chǎn)新一代的2nm制程來打個翻身仗，并計劃于2027年量產(chǎn)1.4nm。

英特爾也計劃在2025年上半年量產(chǎn)Intel 18A制程，以實現(xiàn)將更多的產(chǎn)品放到內(nèi)部制造，減少對于臺積電的依賴，同時獲得晶圓代工客戶的訂單。從目前的一些數(shù)據(jù)來看，Intel 18A的表現(xiàn)值得期待。同時英特爾還計劃于2026年量產(chǎn)Intel 14A制程，2027年量產(chǎn)Intel 14A-E制程。

雖然TrendForce預(yù)計國內(nèi)的兩家晶圓代工廠將會繼續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程，但是由于來自美日荷對于先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的限制，使得他們先進(jìn)制程的發(fā)展受到了很多的限制。

而聯(lián)電、格芯等晶圓代工廠很早就放棄了10nm及以下的先進(jìn)制程，這也使得他們目前主要在10nm以上工藝節(jié)點進(jìn)行發(fā)展。

臺積電仍占據(jù)全球69%的先進(jìn)制程產(chǎn)能

在先進(jìn)制程工藝節(jié)點下，臺積電的產(chǎn)能占比一直是位于全球首位。TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2024年四季度臺積電在全球先進(jìn)制程產(chǎn)能當(dāng)中的占比高達(dá)69%，三星占比為25%，英特爾占比為6%。預(yù)計到2027年，臺積電占比將略微下滑至68%，三星占比下滑至22%，英特爾占比將提升至10%。

從各先進(jìn)制程節(jié)點在各家晶圓代工營收當(dāng)中占比來看，2024年四季度臺積電3nm的營收將為14%，5nm為15%，7nm為19%，12/16nm為21%。預(yù)計到2027年，其3nm營收占比將略微降至13%，2nm占比將達(dá)到4%，5nm占比增至17%，7nm占比降至16%，12/16nm占比也將降至17%。

郭祚榮解釋稱，臺積電3nm營收占比降低并不是其不想增加產(chǎn)能，是因為目前廠房空間都滿了，想增加也沒辦法。5nm部分，目前越來越多的客戶在采用，這部分的產(chǎn)能也在持續(xù)擴大，將近會增加3萬片到4萬片的規(guī)模。因為目前5nm的成本結(jié)構(gòu)和目前的品質(zhì)、良率看起來都是最佳的，所以很多客戶要用。7nm產(chǎn)能利用率目前并不是很好，但接下來會有一些新的產(chǎn)品進(jìn)到這里，例如蘋果的一些新的芯片（芯智訊猜測應(yīng)該是蘋果自研的基帶芯片）會開始用7nm制程去做，可能將會推升臺積電的7nm產(chǎn)能利用率。

相比之下，三星晶圓代工業(yè)務(wù)2024年四季度來自7/5/4nm的營收占比為7%，預(yù)計到2027年占比將降低至6%；英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)2024年四季度來自4/3nm的營收占比為5.5%，預(yù)計到2027年占比將提高至8%，Intel 18A的營收占比將小于1%。

AI為晶圓代工帶來的新契機

從商業(yè)模式來看，隨著人工智能時代的來臨，為傳統(tǒng)的晶圓代工生意模式帶來了一些新的變化。

在傳統(tǒng)的晶圓代工模式下，無晶圓廠的芯片設(shè)計公司，比如英偉達(dá)、AMD等，都是將芯片設(shè)計好之后，委托臺積電等晶圓代工廠來進(jìn)行制造。但是隨著AI時代的來臨，芯片變得越來越重要，因此吸引了一些云端服務(wù)廠商，比如亞馬遜、谷歌、微軟等紛紛開始來自研芯片。雖然這些云服務(wù)廠商很有錢，但是他們并不擅長社交芯片，因此會與一些芯片設(shè)計服務(wù)公司合作（比如博通、Marvell等），讓他們來提供后端的設(shè)計服務(wù)，以及幫助他們?nèi)ズ途A代工廠拿資產(chǎn)能、做品控和整合供應(yīng)鏈資源。

隨著HBM的持續(xù)發(fā)展，特別是的進(jìn)入到HBM4，其基礎(chǔ)芯片將會改為采用邏輯制程，這就需要開始跟晶圓代工做整合，需要更先進(jìn)的制程來滿足客人定制化需求。

由于云端對于AI芯片的算力需求越來越大，同時還需要與HBM整合到一起，這也推動了對于先進(jìn)封裝需求。而目前主要也只有臺積電、英特爾、三星等頭部的晶圓代工大廠擁有完整的2.5D、3D先進(jìn)封裝工藝和產(chǎn)能。這也已經(jīng)成為了他們的一大收入來源。這也是為什么臺積電提出了“晶圓代工2.0”概念的原因。

以臺積電目前正在持續(xù)擴產(chǎn)的2.5D的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)來說，這是臺積電的獨有技術(shù)，目前其他廠商還無法復(fù)制。這樣臺積電可以為AI芯片客戶做一條龍的服務(wù)，不僅是做芯片代工，它的封裝測試也會一起做。

由于目前先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊缺，導(dǎo)致臺積電等廠商會釋放部分的先進(jìn)封裝需求給到日月光等外部封測廠來做。此外，一些成熟制程或工藝不夠先進(jìn)的廠商也可以通過做silicon interposer（硅中介層）來分一杯羹。

TrendForce預(yù)計，到2025四季度全球的2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能將同比增長105%，其中臺積電的占比將高達(dá)68%，英特爾達(dá)9%，三星占比7%，其他的第三方封測廠商整體占比17%。

小結(jié)：

總結(jié)來看，與2024年一樣，預(yù)計2025年的晶圓代工市場的最大增長動力仍將是AI芯片，但是只有英偉達(dá)、AMD等少數(shù)頭部公司能夠從中獲利。另外還有一些 ASIC 的廠商，比如亞馬遜、谷歌、Meta等大型的云服務(wù)廠商，他們通過自研芯片也將從中獲利。

除了AI芯片廠商和云端服務(wù)業(yè)者的ASIC芯片外，隨著HBM技術(shù)的發(fā)展，相關(guān)供應(yīng)商廠商也開始尋求與晶圓代工廠合作制造定制化的HBM芯片。

從制程工藝來看，成熟制程的需求會持續(xù)增長，包括來自調(diào)整庫存的汽車零組件需求。因為目前的庫存水平處于比較安全的位置，當(dāng)需求回暖，會推動庫存水平整體向上提升。同樣，隨著AI的推動，對于先進(jìn)制程的需求的也將持續(xù)增長。

在這些需求的推動之下，晶圓代工市場在未來幾年也有望實現(xiàn)持續(xù)的增長。但是，由于各國斥巨資積極推動芯片本地化制造以及美國對于半導(dǎo)體出口管制政策的升級，將會導(dǎo)致各個地區(qū)的芯片制造及代工格局的改變。比如，根據(jù)預(yù)計美國在2027年先進(jìn)制程的市場份額占比將會回升至21%。

先進(jìn)封裝廠商正在積極拓展 2.5D 的產(chǎn)能，也正在開發(fā) 3D 堆疊新工藝。但目前整個市場仍主要由臺積電、英特爾、三星等頭部代工廠所掌控。同時他們也在拓展業(yè)務(wù)的邊界，與獨立的先進(jìn)封裝廠競爭，比如臺積電的提出了“晶圓代工2.0”概念。

另外就是 AI 智能手機和 AI PC帶來的需求，這部分要看未來如何定義它們，

其實泛指就是端側(cè) AI。現(xiàn)在說到 AI，大家都會想到 AI 的服務(wù)器，無論是它的推理還是訓(xùn)練，我們看到后面幾年端側(cè) AI將會有很大的量，智能型手機和 PC 也是包含在里面的，端側(cè) AI 也可以不用先進(jìn)的工藝，可以做小型的 AI晶片，每個地方都有機會用到，例如你今天種蘋果，蘋果長得漂不漂亮，全部可以用 AI 判定，減少很多人工的投入。

編輯：芯智訊-浪客劍

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