據臺媒報道，1月17日，部分晶圓廠近期收到中國臺灣第二大半導體硅片廠商泰盛科技、中國臺灣第三大半導體硅片廠商和晶科技的提價。 我說清楚了。 漲價幅度至少10%，和晶科技部分半導體硅片產品漲幅已達30%。

臺勝科技是臺塑集團與日本勝高合資成立的半導體硅片廠商，面對晶圓廠擴產潮帶來的半導體硅片的強勁需求與供應短缺，過去鮮少漲價的臺勝科技也罕見開始對客戶調升價格。近期臺勝科技依照產品與客戶不同，全產品線報價上調了10-20%，而且有望滿產滿銷。

臺勝科技2021年合并營收為121.66億元新臺幣，為歷史第三高，隨著漲價效應發酵，預期今年該公司整體業績將有望增長30%以上，不排除有機會超越2018年的163.58億元新臺幣，創下歷史新高。

合晶科技是全球第六大、中國臺灣第三大半導體硅片供應商，也是全球前三大重摻硅片業者，其8吋半導體硅片主要在中國臺灣龍潭廠生產，月產能為33萬片。

供應鏈透露，合晶科技本月起的8吋半導體硅片新訂單，價格將調漲10%以上，實際報價依照訂單量與客戶而有所不同。另外小尺寸半導體硅片，由于供應商少，但客戶端仍持續有需求，漲幅則高達20-30%。

合晶科技2021年合并營收為103.17億元新臺幣，年增39.3%，為歷史次高。預計合晶科技今年業績將增長30%以上，至少將再度刷寫歷史次高記錄，并力拼超越2010年的147.95億元新臺幣高點。

不過，對于漲價傳聞，臺勝科技與合晶科技均不予以置評，僅強調“終端需求確實很強，報價依市況而定”。

據悉，臺勝科技現階段訂單能見度直達2024年，合晶科技目前也是全產能生產以滿足客戶需求，兩家公司受益于市場需求強勁，今年業績年增幅可達30%以上，臺勝科技2021年度營收有望挑戰新高，合晶科技則將改寫歷史次高記錄。

值得注意的是，此前全球第二大半導體硅片廠商日本勝高（SUMCO）會長橋本真幸也公開表態：“半導體硅片如此長時間的短缺前所未見。”橋本真幸還表示，“半導體市場需求逐年擴大，產能已滿到2026年，顧客接受漲價，半導體硅片在被生產出來前就已賣出去了。今后將配合市場成長，逐步增產。”

全球第三大暨中國臺灣[敏感詞]大半導體硅片廠環球晶圓也看好市場呈現量升價漲的榮景。隨著臺勝科技、合晶科技加入漲價行列，凸顯半導體硅片市場需求之旺盛，所有業者都享有漲價與供不應求效應，產業正迎來空前盛況。

業界分析，半導體硅片是晶圓廠生產最重要的原材料，臺積電、英特爾、美光等半導體指標大廠領頭擴充產能，并啟動跨國建廠計劃，推升半導體需求大漲。

研究機構統計顯示，到2021年底，全球將有19家大容量晶圓廠進入建設期，2022年還將有10家晶圓廠開工建設。由于一個晶圓廠的月產能往往可以從3萬片躍升至5萬片。 ，半導體硅片的需求也暴漲，但受市場供應有限、新增產能不足等因素推動，目前半導體硅片漲價潮。 

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