據日經新聞1月13-12日報道，全球半導體晶圓供需依然緊張，預計2021年全球半導體晶圓出貨量將創歷史新高。 日本主要半導體晶圓制造商 SUMCO 董事長兼首席執行官橋本真子在最近的一次[敏感詞]采訪中表示，到 2026 年產能將滿負荷。 

橋本真幸表示：“半導體硅片依直徑區分種類，而所有種類的半導體硅片產能持續呈現緊繃狀態，SUMCO已決定在日本佐賀縣和中國臺灣興建新工廠。佐賀縣新工廠將自2023下半年開始生產，并計劃2025年產能全開。中國臺灣工廠預定2024年開始生產。新工廠生產前，只能靠改善現有設備生產性來匐匍前進。”

橋本真幸進一步指出，“數據通訊量、處理件數急增，廠商相繼新設數據中心，加上新冠肺炎疫情推動在家辦公普及，導致半導體硅片生產追不上需求。從事半導體業界近40年時間來，半導體硅片短缺情況持續如此長時間前所未見。”

針對各半導體晶圓廠增產可能導致供過于求的問題，橋本誠表示：“半導體市場的需求逐年擴大，到2026年產能滿負荷，客戶定價。我們正在接受更多并且更多的半導體晶圓正在生產中。它們在發布前就已售出。未來，我們將隨著市場的增長逐步增加產量。” 

免責聲明：本文轉載自“芯智訊”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。