2024年的春節，如往常一樣，承載著濃濃的年味，再次來臨。在這個特殊的時刻，人們聚集在一起，感受著家的溫暖，享受著團圓的喜悅。與往年不同的是，今年的春節更加特別，更加令人難忘。

近年來，金航標kinghelm（www.kinghelm.net）電子發展迅速，在東莞塘廈配備微波射頻實驗室，在廣西柳州鹿寨縣投資建成生產加工基地，具備高可靠、高性能產品的研發、定制和大批量大規模生產的能力。金航標kinghelm（www.kinghelm.com.cn）一直注重技術儲備和新產品開發，研發團隊來自清華大……

隨著2024年伊始，多地的大雪紛紛而至，如同天空灑下的希望之種，寓意著新的一年將是充滿希望和收獲的一年。在中國傳統文化中，"瑞雪兆豐年"不僅是對自然世界的美好祝愿，也是對人類社會繁榮發展的美好期待。在這樣一個充滿寓意的背景下，我們有理由相信，2024年將是半導體行業迎來大豐收的一年。

時光荏苒，兩年半前我踏入了銷售的領域，這段從廣告設計到銷售戰場的成長之路讓我領略了商戰的激烈，也讓我深刻體會到在這個領域中沒有捷徑可循。在宋總和賀總的領導下，我逐漸從一個行業小白發展為能夠扛槍上戰場的戰士。

ASIC（Application Specific Integrated Circuit） 應用型專用集成電路：ASIC是一種專用芯片，是為了某種特定的需求而專門定制的芯片的統稱。比如專用的音頻、視頻處理器，同時目前很多專用的AI芯片業可以看作是ASIC的一種。Wirebonding：打線也叫Wire Bonding(壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲(金線、鋁線等)，利用熱壓或超聲能源，完成固態電路內部接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。

Fabless: 是Fabrication（制造）和less（無、沒有）的組合，是指“沒有制造業務、只專注于設計”的集成電路設計的一種運作模式，也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設計公司。RTL (Register-Transfer Level): 是用于描述同步數字電路的硬件描述語言。SDC（Synopsys Design Chip) ：設計提供約束文件，綜合工具需要這個約束文件才能將RTL轉換成netlist。SDC主要描述內容包括：芯片工作頻率，芯片IO時序，設計規則，特殊路徑，不用check的路徑等等。

TAPEOUT（TO）流片： 指提交最終GDSII文件給Foundry工廠做加工。FULL MASK 全掩膜: 即制造流程中的全部掩膜都為某個設計服務。MPW (Multi Project Wafer)多項目晶圓: 即多個項目共享某個晶圓，也即同一次制造流程可以承擔多個IC設計的制造任務。

日前，中國信息產業商會五屆十五次理事會在京召開。會議審議通過了秘書長張安安所作的《商會2023年度工作報告》；財務主管王愛麗所作的《商會2023年度財務報告》。聶玉春會長發布了《中國信息產業年度發展報告（2023版）》；才大穎副會長宣讀了《商會2023年度表彰先進的決定》。會議由商會會長聶玉春主持。

據悉美國正擬定中國先進芯片制造廠名單，以便美企阻止技術流入中國，該名單或將在未來數月內發布。 五家中國光通信相關企業被美企提請337調查。荷蘭高科技公司VDL計劃在越南建廠，生產半導體制造零部件。美光西安封測新廠正式破土動工，預計2025年投產。ASML 新款 NXE:3800E EUV 光刻機引入部分 High-NA……

近期一直在關注和探討半導體設備行業的景氣度，而今天將簡要盤點全球半導體前道光刻機的出貨數量情況。目前，全球提供半導體前道光刻機的主要供應商包括荷蘭公司ASML、日本公司NIKON和CANON。通過整合這三家公司的數據，我們可以更清晰地了解全球前道光刻機的銷售情況，從而推測全球晶圓產能的擴張動向。

近日，深圳芯片產業接連迎來利好消息。3月14日，深圳市將“20+8”產業集群升級至2.0版，其中提出，針對具有戰略意義、處于風口期、資源投入大的半導體與集成電路等7個產業集群，舉全市之力集聚資源，以超常規力度支持培育。3月26日，深圳市發布《關于推動高端裝備產業集群高質量發展的若干措施》，其中提出，圍繞晶圓制造設備開展……

近日，商務部官網發布消息稱，3月27日，商務部部長王文濤在京會見了荷蘭外貿與發展合作大臣范呂文。此次會面標志著中荷兩國在經貿領域的合作關系邁出了新的一步。在會面中，雙方就光刻機輸華和加強半導體產業合作等議題進行了深入交流。