宋仕強(qiáng)先生雄文被新華瞭望號(hào)、新浪財(cái)經(jīng)等數(shù)百家媒體熱轉(zhuǎn)，閱讀量近千萬！ 國(guó)際： 1、日本精密零部件制造企業(yè)Orbray開發(fā)出了適用于電子產(chǎn)品的全球最大級(jí)別金剛石基板，尺寸為2厘米見方，還表示今后將增大至2英寸（約5厘米）直徑，爭(zhēng)取2026年面向功率半導(dǎo)體及量子計(jì)算機(jī)等用途實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。 2……

在談及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展時(shí)，我們必須深刻理解這是一個(gè)典型的高技術(shù)壁壘和高資本投入的產(chǎn)業(yè)，更是全球科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。要想在這個(gè)極其復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)體系中取得突破，需要我們從以下幾個(gè)關(guān)鍵維度入手，方能真正穿越周期、實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期健康成長(zhǎng)。 一、準(zhǔn)確把握時(shí)代趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)熵管理 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是數(shù)字化與AI時(shí)代的核心支撐。……

國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的內(nèi)卷現(xiàn)象，本質(zhì)上是資本過度競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)積累不足與戰(zhàn)略模糊的結(jié)果。要走出內(nèi)卷困境，芯片企業(yè)需要從戰(zhàn)略聚焦、技術(shù)突破、生態(tài)建設(shè)、運(yùn)營(yíng)優(yōu)化等多方面入手，秉持長(zhǎng)期主義，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善和競(jìng)爭(zhēng)力的提升。同時(shí)，要警惕短期機(jī)會(huì)主義，避免陷入“資本泡沫”，以穩(wěn)定且可持續(xù)的模式走向行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。 1、國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的內(nèi)……

在晶體管世界里，如果將晶體管比作一個(gè)可控的“水龍頭”，那么柵極（Gate）就如同控制龍頭開關(guān)的閥門，其重要性不言而喻。隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)入納米時(shí)代，柵極的材料與制造工藝不斷進(jìn)步，成為提升器件性能的關(guān)鍵之一。 柵極的技術(shù)背景與工作原理 晶體管中的柵極位于源極（Source）與漏極（Drain）之間，通過外加電壓……

在現(xiàn)代集成電路制造中，正光刻膠（Positive Photoresist）是絕對(duì)的主流選擇，尤其在先進(jìn)制程（如 28nm、16nm、7nm 及以下）中，絕大多數(shù)關(guān)鍵層都使用正光刻膠。 1. 分辨率與線寬控制 正膠的成像原理 ……

光刻工藝貫穿整個(gè)芯片制造流程的多次重復(fù)轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié)，對(duì)于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導(dǎo)體制造工藝演進(jìn)，對(duì)光刻分辨率、套準(zhǔn)精度和可靠性的要求持續(xù)攀升，光刻技術(shù)也將不斷演化，支持更為先進(jìn)的制程與更復(fù)雜的器件設(shè)計(jì)。 一、光刻在集成電路制造中的地位 在制造集成電路時(shí)，常需反復(fù)多次“轉(zhuǎn)印”設(shè)計(jì)圖形到硅襯……

不同波長(zhǎng)的光源各自對(duì)應(yīng)不同的技術(shù)節(jié)點(diǎn)和制造需求。從早期的 g線、i線到目前主流的 KrF、ArF 再到最尖端的 EUV，每一次升級(jí)都展現(xiàn)了更高分辨率和更先進(jìn)的工藝水平。隨著對(duì)器件尺寸不斷逼近物理極限，EUV及其后續(xù)升級(jí)版本將持續(xù)發(fā)展。 但需注意，EUV設(shè)備昂貴、維護(hù)復(fù)雜，加之掩模技術(shù)、襯底材料以及光刻膠等配套環(huán)節(jié)……

封裝設(shè)計(jì)圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計(jì)的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計(jì)到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設(shè)計(jì)圖紙可以幫助工程師、制造商和測(cè)試人員理解封裝設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)，確保設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的準(zhǔn)確性和一致性。 1.封裝設(shè)計(jì)圖紙的基本概念 封裝設(shè)計(jì)圖紙是由封裝工程師使……

現(xiàn)代智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)終端中廣泛應(yīng)用著各類傳感器。以下匯總了全球范圍內(nèi)在消費(fèi)電子傳感器領(lǐng)域具有代表性的廠商，包括加速度計(jì)、陀螺儀和環(huán)境傳感器等類別，并比較它們的產(chǎn)品方向、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)定位和總部所在地。 Bosch Sensortec （博世，德國(guó)） Bosch Sensortec是博世旗下專注于……