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更新日期： 2022-09-28
瀏覽次數(shù)： 6805

EUV 光刻是以波長為 10-14nm 的極紫外光作為光源的芯片光刻技術(shù)，簡單來說，就是以極紫外光作“刀”，對芯片上的晶圓進(jìn)行雕刻，讓芯片上的電路變成人們想要的圖案。如今，世界上最先進(jìn)的 EUV 光刻機(jī)可以做到的“雕刻精度”在 7nm 以下，比一根頭發(fā)的萬分之一還要細(xì)。

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在碳化硅模塊封裝中導(dǎo)熱絕緣材料有哪些應(yīng)用？

更新日期： 2022-09-20
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隨著電力電子器件向高溫、高電壓、高頻率和大電流方向快速發(fā)展。器件封裝的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也逐漸朝著微型化及高功率密度方向演變。

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總結(jié)新能源電驅(qū)動技術(shù)發(fā)展趨勢

更新日期： 2022-09-16
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按照電機(jī)的工作電源劃分，可將電機(jī)劃分為直流電機(jī)和交流電機(jī)。交流電機(jī)中，按照定子和轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)速一致性劃分，又可區(qū)分為同步電機(jī)和異步電機(jī)。當(dāng)前新能源汽車驅(qū)動電機(jī)中較為常見的是交流電機(jī)中的永磁同步電機(jī)與鼠籠式異步感應(yīng)電機(jī)，其中永磁同步電機(jī)在國內(nèi)最為流行。

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芯片返修回流焊可靠性改善研究進(jìn)展

更新日期： 2022-09-15
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在微電子產(chǎn)品的研發(fā)過程中，由于技術(shù)要求變更或故障維修等需求，需要對已焊接完成的電路板進(jìn)行芯片的返修操作，而返修過程所涉及的高溫時效和多次回流必然會對芯片本身及元器件造成損壞，因此需要通過相關(guān)過程可靠性研究指導(dǎo)具體的返修技術(shù)。

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ARM VS X86，云游戲服務(wù)器誰才是王者？

更新日期： 2022-09-14
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云游戲從概念上來說其實(shí)十分簡單，就是基于云計(jì)算技術(shù)，把游戲放到服務(wù)器上運(yùn)行，而游戲渲染出來的的視頻畫面，通過網(wǎng)絡(luò)傳送到終端（包括PC、機(jī)頂盒、移動終端等）。如此一來，終端客戶不需要下載、安裝游戲，只要連接互聯(lián)網(wǎng)，哪怕是硬件配置要求高、運(yùn)算量大的游戲也能順利運(yùn)行。

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金剛石在GaN功率放大器熱設(shè)計(jì)中有哪些應(yīng)用

更新日期： 2022-09-14
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隨著 GaN 功率放大器向小型化、大功率發(fā)展，其熱耗不斷增加，散熱問題已成為制約功率器件性能提升的重要因素。金剛石熱導(dǎo)率高達(dá)２０００Ｗ／（ｍ·Ｋ），是一種極具競爭力的新型散熱材料，可用作大功率器件的封裝載片。采用不同載片材料對一款熱耗為５３Ｗ的 GaN 功率放大器進(jìn)行封裝。

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