WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）是一種晶圓級芯片封裝方式，有別于傳統的芯片封裝方式（切割、封裝、測試，封裝后原始芯片數量會增加至少20%）。 整個晶圓封裝測試后，切割成單個IC顆粒，因此封裝體積與IC裸片原始尺寸相同。 WLCSP封裝方式不僅顯著減小了內存模塊的尺寸，還滿足了移動設備對體空間的高密度要求。 另一方面，在性能方面，也提升了數據傳輸的速度和穩定性。

集成（integration），是指將不同的單元匯聚到一起，并能實現其特定功能的過程，集成多指人類的活動，而非自然的過程。而集成電路、系統集成是比較常見的名詞。 本文圍繞集成的尺度（Scale）和維度（Dimension）兩方面來剖析現代電子集成技術。推薦給大家。

1. 前言 隨著電動汽車在市場上的顯著加速，品牌、細分市場和車型的差異也在不斷增加，最大限度地擴大電驅動系統適用性就顯得及其重要。電驅動系統，如大批量生產的EMR3(第三代電驅動系統)和目前正在開發的EMR4，在系統級采用了多標準優化方法進行設計。與上一代相比，EMR4提高了高達5%的效率……

開關電源內部主要損耗要提高開關電源的效率，就必須分辨和粗略估算各種損耗。開關電源內部的損耗大致可分為四個方面：開關損耗、導通損耗、附加損耗和電阻損耗。這些損耗通常會在有損元器件中同時出現，下面將分別討論。 與功率開關有關的損耗 ……

本文介紹了大型電動汽車中，電機控制器IGBT模塊驅動電路的設計思路，闡述了IGBT模塊的特性、柵極驅動電路的設計與保護，以及IGBT模塊在正常工作中的電流、電壓、溫度保護，并提供了相應的設計原理和驗證方案。 1. 引 言 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵……

Boost電路是一種開關直流升壓電路，它能夠使輸出電壓高于輸入電壓。在電子電路設計當中算是一種較為常見的電路設計方式。本文將給大家介紹boost基本原理、電路參數設計。 首先我們需要知道： 電容阻礙電壓變化，通高頻，阻低頻，通交流，阻直流； 電感阻礙電流變化，通低頻，阻高頻，通直流，阻交流；

前 言 ……

室內定位技術具有廣闊的應用前景，可與寬帶移動互聯網、云計算、大數據、高性能計算等技術相結合，形成新型綜合應用，在提升國家空間基礎設施的服務能力和服務水平，提升城市在重大災害、公共安全和應急救援領域的服務能力，助力醫療健康和養老等社會服務網絡化、定制化的進程，促進技術創新和商業模式創新融合發展。

射頻器件的挑戰與創新 在從4G到5G的演進過程中，射頻器件的復雜性逐漸增加，產品在設計、工藝、材料等方面也發生了逐步的變化。 同時，射頻前端面臨功耗、尺寸、天線數量、芯片設計、溫度漂移、信號干擾、不同類型信號和諧共存等諸多技術挑戰。 如何解決這些問題是當今工業和射頻器件創新的重點。 隨著半導體材料的發展，通過替代……

CAN總線和RS485總線應用概述 之前，PC與智能設備之間的通信主要使用RS232、RS485、以太網等，這取決于設備的接口規格。但是，RS232和RS485只能代表通信的物理介質層和鏈路層。如果要實現對數據的雙向訪問，則需要編寫自己的通信應用程序，但這些程序大多不能滿足 ISO/OSI 規范，只能實現。該程序是適用于單一設備類型的單一功能，并不具有通用性。 在由 RS232 或 RS485 設備組成的設備網絡中，如果設備數量超過 2 個，則必須使用 RS485 作為通信介質

前言 現在這個世界無論是哪一個國家都要擁有創新能力，然后才能走在發展的前沿，就像俄羅斯一樣，俄方作出表率，走出新思路研制新技術，基礎上不怕美國芯片卡脖子。 很多人看到關于俄羅斯的報道，應該提到的都是這一個國家關于武器方面的研制，但是說到芯片技術俄羅斯卻很少會提到，這是因為俄羅……

1、讀取速度不同 UFS 2.0的速度是eMMC 5.1的三倍，而UFS 2.1的持續寫入速度并沒有對UFS 2.0造成碾壓，但依舊很高，達到了180MB/s。 目前市場上主流的UFS2.0，單lane能夠支持到最高600MB/S，如果是雙lane設計那么可以跑到1200MB/S，對比eMMC HS400?！?/div>