印寧華

關于差分輸入、PGA和儀表放大器及混合SOC設計，最近整理一些交流心得分享下面是微群里的聊天記錄之前群里交流的內容多數還是在應用市場和商務MARCON上. 不妨換個角度，聊聊芯片內部的話題, 比如SOC, AFE, MCU 低功耗的設計.針對于數字和模擬芯片設計者，大家對一款通用器件的理解和出發點是不一樣的。比如, 可能大家對儀表放大器理解的角度就會有所不同吧，將差分輸入，MUX, BUFFER。

串行數據鏈路LVDS與JESD204標準

更新日期： 2024-08-01
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信號鏈是連接真實世界和數字世界的橋梁。隨著ADC采樣率和采樣精度的提升，接口芯片的信號傳輸速度也越來越快，高速信號傳輸的各種挑戰慢慢浮現出來了。相比傳統的CMOS傳輸技術，在信號鏈中引入LVDS或JESD204B，可以實現更高的信號傳輸速率，更低的功耗，具備更好的抗干擾性 (信噪比更佳)，而且線束數量會大幅降低。

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FPGA進階篇

更新日期： 2024-07-24
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首先，要掌握數字電路原理。學習數字電路原理是邁出的第一步。在掌握數字電路原理之前，必須先了解基礎知識。然后，你可以選擇學習Verilog或者VHDL。如果你已經掌握了C語言基礎，建議選擇VHDL。因為Verilog與C語言相似度較高，容易混淆，最終會發現自己花費了很多時間去區分這兩種語言，而不是學習如何使用它們。

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預失真RFPD數字DPD與RPU

更新日期： 2024-07-08
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無線通信中，電磁波要傳播足夠遠的距離，需要一定的功率，這里就需要功率放大器，簡稱功放PA （Power Amplifier）。理想中的功放y(t)=kx(t)，其中x(t)是輸入信號，y(t)是輸出信號，k為放大系數。線性系統具有頻率保持性，如果輸入信號是正弦信號，則輸出信號是相同頻率的正弦信號。對于非線性系統，如果輸……

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Chiplet助力AI芯片實現算力跨越

更新日期： 2024-05-30
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芯粒英文是Chiplet，是指預先制造好、具有特定功能、可組合集成的晶片（Die），Chiplet也有翻譯為“小芯片”，中科院計算所韓銀和等2020年時建議將Chiplet翻譯為“芯粒”。

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MIPI I3C 協議

更新日期： 2024-04-09
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隨著物聯網和嵌入式系統的迅猛發展，設備之間的通信需求變得越來越復雜。在這一背景下，I3C（MIPI I3C）協議應運而生，為連接多種傳感器和外設提供了一種高效而靈活的解決方案。本文將詳細介紹I3C協議，并通過對比I2C和SPI通信，展示其優勢。

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IGBT簡介、結構及原理

更新日期： 2024-03-09
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所謂IGBT(絕緣柵雙極型晶體管），是由 BJT(雙極結型晶體三極管) 和 MOS(絕緣柵型場效應管) 組成的復合全控型-電壓驅動式-功率半導體器件,其具有自關斷的特征。簡單講，是一個非通即斷的開關，IGBT沒有放大電壓的功能，導通時可以看做導線，斷開時當做開路。IGBT融合了BJT和MOSFET的兩種器件的優點，如驅……

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模仿人類思維模式的目標驅動AI系統

更新日期： 2024-02-20
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人工智能（Artificial Intelligence，簡稱AI）已經嵌入到多個生活場景中，成為下一輪技術革命的重要驅動力。從微觀層面來看，機器翻譯、資訊分發和輔助駕駛等AI應用已經讓人類生活更加美好和便捷。而在宏觀層面，AI也被寄望為經濟增長的新引擎，具有替代繁瑣、重復人類工作，提升資源配置效率并減少生產損耗等優勢……

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FPGA基礎篇

更新日期： 2024-02-17
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FPGA就是一個可以通過編程來改變內部結構的芯片。直觀來說，FPGA就是一個可以“改變”內部結構的芯片，而讓這個芯片來實現怎樣的功能，就需要通過編程即設計硬件描述語言，經過EDA工具編譯、綜合、布局布線成后轉換為可燒錄的文件，最終加載到FPGA器件中去，改變FPGA內部的連線，最終完成所實現的功能。此時的FPGA就可以認為是用來實現具體功能的一個粗糙的芯片。

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ASML High-NA EUV光刻機

更新日期： 2024-02-17
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近日，全球光刻機大廠ASML首次在其荷蘭總部向媒體公開展示了最新一代的High NA EUV光刻機，除了已經率先獲得全球首臺High NA EUV光刻機的英特爾之外，臺積電和三星訂購High NA EUV預計最快2026年陸續到位，屆時High NA EUV將成為全球三大晶圓制造廠實現2nm以下先進制程大規模量產的必備……

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