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更新日期： 2023-03-09
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一、背景 2022 年 8 月，美國國會通過了《芯片與科學法案》，該法案批準提供總價值高達527億美元補貼和稅收減免，以幫助在美國本土重振先進半導體制造業。僅僅兩個月后，美國拜登政府又對向中國出口芯片和芯片制造技術發布了范圍更為廣泛的限制，以削弱該其獲取和制造相關芯片的能力。此外，美國拜登政府還不斷將更多……

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中國擬將光伏硅片制備、激光雷達等7項技術列入禁止/限制出口技術目錄！

更新日期： 2023-01-29
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2022年12月30日，中國商務部官網發布了《中國禁止出口限制出口技術目錄（征求公眾意見版）》，向社會公開征求意見。文件顯示，出口限制主要涉及互聯網/信息、光伏/新能源、自動駕駛、生物醫藥等，這也與我國近年來在相關技術領域的迅猛發展相符。其中，新增光伏硅片制備技術、激光雷達系統、用于人的細胞克隆……

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美國芯片法案效應顯現：將帶動3466億美元投資，創造34708個職位！

更新日期： 2023-01-10
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1月9日消息，近日美國半導體產業協會（SIA）發布報告中指出，自2020 年5 月以來，美國各地已經宣布超過40 個新的半導體生態系統計劃。據外媒《Evertiq》報導，美國芯片法案已經在全美引起了2000 億美元的私人投資，遍布16州，可看出美國芯片法案效應已經開始顯現。《Evertiq》稱，……

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AMD最大芯片發布：集成13個小芯片，1460億個晶體管，AI性能提升8倍！

更新日期： 2023-01-10
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1月6日消息，AMD 在 CES 2023展會上推出了下一代面向數據中心的APU產品Instinct MI300，其采用chiplet設計，擁有13個小芯片，晶體管數量高達1460億個。具體來說，Instinct MI300由13個小芯片整合而成，其中許多基于3D堆疊的，擁有24個Zen4 CPU 內核……

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中國IC設計企業已達3243家：僅566家銷售額過億元！

更新日期： 2022-12-26
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12月26日，由中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創新聯盟共同主辦,廈門市集成電路行業協會、廈門科技產業化有限公司、上海芯媒會務服務有限公司、上海亞訊商務咨詢有限公司共同承辦，中國通信學會通信專用集成電路委員會、《中國集成電路》雜志社、廣州市粵港澳大灣區合芯高性能……

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專為現代AI計算打造？IBM AIU芯片解析：5nm制程，32核心，230億個晶體管！

更新日期： 2022-11-14
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今年10月，IBM發布了旗下首款人工智能計算單元（Artificial Intelligent Unit，AIU）片上系統，這是一種專用集成電路 (ASIC)，旨在更快、更高效地訓練和運行需要大規模并行計算的深度學習模型。 AIU：專為現代AI計算打造在過去多年來，業界主要是利用CPU、GPU來運行深度學……

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投資21.88億元，村田宣布在無錫建MLCC材料工廠

更新日期： 2022-11-08
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11月7日消息，被動元件大廠村田制作所今天宣布，旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC（積層陶瓷電容）材料新廠房，增產MLCC用關鍵材料“陶瓷片材”，該座新廠預計2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。村田表示，看好MLCC中長期需求……

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