電子資訊

分享半導體行業媒體最新資訊，開展行業的技術交流、思想碰撞、信息互換、資料查詢等，以市場趨勢為導向、以客戶滿意為結果，銳意進取持續發展。

更新日期： 2025-01-15
瀏覽次數： 2520

晶圓制造核心材料掩膜版，亦稱光罩，是微電子制造領域內光刻工藝不可或缺的核心組件，其角色相當于傳統攝影中的“底片”，扮演著承載精密圖形設計和技術知識產權信息的媒介角色。這一技術廣泛應用于半導體生產、平板顯示制造、電路板生產及觸控屏產業等多個高科技領域。依據最終應用領域的差異，掩膜版被細分為平板顯示掩膜版、……

查看詳情 >>

BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具

更新日期： 2025-01-15
瀏覽次數： 2122

在半導體集成電路(IC)制造過程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運輸工具，確保芯片在復雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個環節的處理。一、BOAT的定義與功能 BOAT是半導體制造過程中用于承載和傳送芯片的工具。它的名稱“晶舟”形象地比喻了其在半導……

查看詳情 >>

晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）之間的關系

更新日期： 2025-01-15
瀏覽次數： 2109

晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圓制造過程中用于確定晶圓方向的重要特征，它們在晶圓的加工、對準和檢測中發揮著至關重要的作用。 1. 晶圓定位邊（Wafer Flat）晶圓定位邊是指晶圓外緣上平直的部分，它用于標記晶圓的特定方向，確保在晶圓的加工和處理過程中，晶圓能夠正確地對準。可……

查看詳情 >>

為什么晶圓的邊需要鋪滿電路？

更新日期： 2025-01-15
瀏覽次數： 1490

晶圓制造工藝是半導體生產中的關鍵步驟，晶圓的邊緣區域對整個制造過程和成品良率具有重要影響。 1. 防止邊緣效應影響芯片質量邊緣效應指的是由于晶圓邊緣的處理不同于中心區域，導致的電學和物理性能的差異。晶圓邊緣由于距離加工工具較遠或光刻曝光時的處理不均，可能會出現性能不穩定的情況。比如，金屬層和通孔的連接可能……

查看詳情 >>

SIA：敦促美國貿易代表辦公室謹慎行事，并與業界密切合作

更新日期： 2024-12-26
瀏覽次數： 1660

2024年12月23日，美國貿易代表辦公室宣布對中國成熟制程芯片發起301條款調查。對此，美國半導體行業協會（SIA）總裁兼首席執行官 John Neuuffer發布聲明回，內容涉及拜登政府決定發起 301 條款貿易調查，重點關注中國與針對半導體行業占據主導地位相關的行為、政策和做法。以下為聲明原文：中……

查看詳情 >>

英諾賽科即將登陸港股：氮化鎵分立器件累計出貨量全球第一！

更新日期： 2024-12-23
瀏覽次數： 1886

氮化鎵龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）于今年6月正式向香港證券交易所遞交了IPO上市申請之后，12月12日晚間，根據港交所披露的信息顯示，英諾賽科已經通過上市聆訊，并披露聆訊后資料集。根據計劃，英諾賽科將全球發售4536.4萬股H股，發售價區間為每股30.86港元至33.……

查看詳情 >>

英特爾股東起訴前CEO基辛格：要求退還2.07億美元收入

更新日期： 2024-12-23
瀏覽次數： 2087

12月20日消息，據The Register 報道，英特爾股東 LR Trust 已對英特爾高管提起訴訟，指控英特爾前首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和英特爾臨時聯合首席執行官兼首席財務官大衛·津斯納（David Zinsner）管理不善、誤導性披露，并要求將他們獲得的賠償金和其他收益退還給……

查看詳情 >>

FAB中PIE的作用和要求

更新日期： 2024-12-18
瀏覽次數： 2159

工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE）是半導體制造領域的重要崗位，負責協調和優化整個芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個制造工藝步驟整合為一個無縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。一、核心職責 1、工藝整合將不同的工藝模塊（如光刻、蝕刻、……

查看詳情 >>

描述晶圓薄膜厚度的單位：埃

更新日期： 2024-12-18
瀏覽次數： 1939

1、什么是埃（Angstrom）？埃（符號：?）是一種非常小的長度單位，主要用于表示微觀領域的尺度，例如原子、分子之間的距離，或者晶圓制造中的薄膜厚度。1 ? 等于 (10^{-10}) 米，也就是0.1納米（nm）。為了更直觀地理解這個概念，我們可以通過以下比喻說明：一根人的頭發直徑約為70,000納……

查看詳情 >>

SMIC MPW班車表中如何理解AT、MV、HE、ATV？

更新日期： 2024-12-18
瀏覽次數： 1602

"AT"、"MV"、"HE"、"ATV"實際上是SMIC在其晶圓制造工藝中使用的一些標識符，通常與特定的工藝、技術類型和特色流程相關。SMIC 2025 MPW 班車表如下： 1. AT — Advanced ……

查看詳情 >>

晶圓刻蝕工藝中的Qtime管控

更新日期： 2024-12-18
瀏覽次數： 2505

Qtime管控（Queue Time Control）是半導體制造過程中一個重要的和效率管理環節，尤其在刻蝕工藝（ETCH）中顯得尤為重要。一、Qtime的定義和重要性 Qtime（Queue Time）即“排隊時間”，是指在生產流程中，某一工序或設備在接收到任務后，等待處理的時間。具體來說，Qtime是指晶圓在一個工序的前一工序完成到該工序開始的時間間隔。在刻蝕工藝中，Qtime主要是指晶圓在不同的刻蝕步驟之間的等待時間，或者從晶圓進入刻蝕機到開始刻蝕的時間。 Qtime的管控至關重

查看詳情 >>

如何理解晶圓制造的生產周期時間（Cycle Time）

更新日期： 2024-12-09
瀏覽次數： 2328

作為晶圓制造中的核心指標之一，生產周期時間（Cycle Time，簡稱CT）對于衡量制造效率和產能至關重要。 1. 什么是生產周期時間？生產周期時間是指從生產原料（如硅片）進入生產線，到最終產品（如完成制造的晶圓或芯片）從生產線輸出所需要的全部時間。在晶圓制造領域，Cycle Time 是衡量生產效率、分……

查看詳情 >>

上一頁 3 4 5 6 7 8 9 下一頁