封裝設(shè)計Design Rule是在集成電路封裝設(shè)計中，為了保證電氣、機械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會指導(dǎo)工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。 1. 什么是封裝設(shè)計Design Rule 可以……

封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計中的一個重要層次，主要用于實現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設(shè)計和實現(xiàn)直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。 1.RDL的基本概念 RDL是指在芯片的封裝……

封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。 1.封裝設(shè)計的總體目標(biāo) 封裝設(shè)計的主要目標(biāo)是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片在使用過程中穩(wěn)定工作。通過封裝，芯片與外部系統(tǒng)建立電氣互連和機械連接，同時要保證芯片能有效散熱。 類比……

人工智能大模型的架構(gòu)可以從基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、核心組件和演進趨勢三個層面進行解析：一、基礎(chǔ)架構(gòu)框架1. Transformer核心：采用自注意力機制構(gòu)建堆疊層，典型結(jié)構(gòu)包含12-128層（如GPT-3有96層），每層含多頭注意力模塊和前饋網(wǎng)絡(luò)2. 參數(shù)分布：千億級參數(shù)分布在注意力頭（占比約30%）、前饋網(wǎng)絡(luò)（約60%）及嵌入層（……

立項本質(zhì)與目標(biāo) 90納米技術(shù)節(jié)點新項目立項是將市場需求轉(zhuǎn)化為技術(shù)實現(xiàn)路徑的戰(zhàn)略決策過程，如同建造跨海大橋前的地質(zhì)勘探與結(jié)構(gòu)設(shè)計。其核心目標(biāo)是通過系統(tǒng)性規(guī)劃，確保項目在技術(shù)可行性、成本控制、量產(chǎn)穩(wěn)定性三個維度達成平衡，最終實現(xiàn)工藝平臺商業(yè)化或特定芯片產(chǎn)品落地。 立項關(guān)鍵步驟分解 1. 技術(shù)可行性論證（打……

設(shè)計規(guī)則檢查（Design Rule Check，簡稱DRC）是芯片設(shè)計中的一個關(guān)鍵步驟，旨在確保電路設(shè)計的物理布局符合制造工藝的要求。可以把它類比為建筑設(shè)計中的檢查流程，確保建筑圖紙中的所有尺寸和結(jié)構(gòu)符合建筑標(biāo)準(zhǔn)，否則建造出來的建筑可能會有安全隱患或不符合使用要求。類似地，DRC 就是對芯片設(shè)計的物理版圖進行檢查，確……

在芯片開發(fā)過程中，算法的作用貫穿整個設(shè)計和驗證流程，但不同階段的算法側(cè)重點和實現(xiàn)方式各不相同。我們可以從目標(biāo)、精度、實現(xiàn)方式、計算效率等幾個維度來理解。 1. 目標(biāo)不同：仿真追求功能正確性，性能評估追求系統(tǒng)優(yōu)化 可以用“搭建模型 vs. 真實運營”來類比： 仿真……

芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計的核心，它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式。可以把芯片架構(gòu)理解為建筑設(shè)計圖，它描述了整個芯片的組織結(jié)構(gòu)和功能模塊，類似于房屋設(shè)計圖描繪了房間布局和各個功能區(qū)域。芯片架構(gòu)的設(shè)計不僅影響芯片的性能和功耗，還決定了設(shè)計的復(fù)雜度、生產(chǎn)的難度和市場的競爭力。 芯片架構(gòu)設(shè)計的關(guān)鍵要素包括：……

如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構(gòu)”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風(fēng)模擬”。在圖紙階段先預(yù)測各房間是否通風(fēng)良好、哪些地方會悶熱，從而優(yōu)化設(shè)計布局。一旦完工后再發(fā)現(xiàn)通風(fēng)問題，改動代價就會非常高。 1. 熱管理在芯片封裝中的重要性 高性能芯片的發(fā)熱量與日俱增 ……

器件調(diào)試是集成電路開發(fā)中確保芯片性能達標(biāo)的核心環(huán)節(jié)，其本質(zhì)是通過系統(tǒng)性調(diào)整工藝參數(shù)、優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)、驗證功能可靠性，最終實現(xiàn)設(shè)計目標(biāo)的過程。類比汽車發(fā)動機調(diào)校，工程師需在復(fù)雜變量中找到最佳平衡點，讓每個晶體管如同氣缸般精準(zhǔn)協(xié)作。以下從五個維度展開： 一、調(diào)試目標(biāo)與核心挑戰(zhàn) ……

靜態(tài)時序分析（Static Timing Analysis，STA）是集成電路設(shè)計中的一項關(guān)鍵技術(shù)，它通過分析電路中的時序關(guān)系來驗證電路是否滿足設(shè)計的時序要求。與動態(tài)仿真不同，STA不需要模擬電路的實際運行過程，而是通過分析電路中的各個時鐘路徑、信號傳播延遲等信息來評估設(shè)計是否符合時序要求。 1. 靜態(tài)時序分析的……

中芯國際2024年業(yè)績復(fù)盤與2025年技術(shù)布局展望 一、2024年核心業(yè)績：產(chǎn)能擴張與結(jié)構(gòu)優(yōu)化驅(qū)動營收創(chuàng)新高2024年中芯國際營收首次突破80億美元（同比+27%），其中12英寸晶圓收入占比提升至77%，成為增長核心引擎。盡管全年毛利率受折舊壓力同比下滑1.3pct至18%，但Q4單季毛利率逆勢攀升至22.6%，……